学科分类
/ 4
66 个结果
  • 简介:一、前言在有机质封装载板与HDI电路板领域中,过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加,其主要的推手应归功于小号(4mil之下)微盲孔(Microvias)用途的扩增。此外也还有其他用途的出现,例如:精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程,也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作,

  • 标签: HDIUV雷射 钻孔能力 电路板 制程 有机板材
  • 简介:(接上期)三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中,钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠、高速度和高精度,必须能够保证所钻的孔,孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

  • 标签: 员工培训 教程 基础 钻孔工艺 印制电路板 生产过程
  • 简介:7.5无铅、无氟电镀工艺随着电子工业的飞速发展,推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多功能化高速发展,印制电路板的表面涂覆给环境带来很大的问题,环境问题日益受到极大的重视,无论国内国际市埸需要无铅、无氟的电镀层要求越来越迫切,均要求提供分散能力好的、无铅、无氟污染的低熔点高可焊镀层。

  • 标签: 员工培训 教程 基础 环境问题 印制电路板 可焊性镀层
  • 简介:讲师背景L-3通讯公司航空电子系统设计高级工程师,同时是PCB设计方面的专家.具备计算机、飞机和电子通讯领域的印制电路设计的背景。Rick在电子工业已有39年的从业经历,一直致力于PCB和电路开发。着重研究数字和RFPCB的信号完整和EMI。目前他担任IPC设计师理事会执行董事。

  • 标签: 印制电路 设计师 理事会 IPC 设计方法 PCB设计
  • 简介:虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀得到改善并有效改善夹膜问题。

  • 标签: 电镀均匀性 厚化铜 阳极档板 阳极排布
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠印制电路。减小封装尺寸及重量:挠印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

  • 标签: 印制电路 挠性板 印制板 可挠性 覆盖膜 印制电路设计
  • 简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

  • 标签: 深微孔 激光钻孔 电镀
  • 简介:宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠电子材料,这种材料在发生断裂后可以自身愈合,恢复原有功能,这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断,在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能,如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯,氢键基团官能化发生静电引力,自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

  • 标签: 电子材料 宾夕法尼亚州立大学 挠性 愈合 高分子聚合物 电气性能
  • 简介:近2~3年来,由于无粘结层挠覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

  • 标签: 挠性板 线路板 粘结层 现状与趋势 可挠性 覆铜箔
  • 简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产
  • 简介:电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

  • 标签: 生产过程控制 挠性电路 洁净室 制造 生产环境 产品质量
  • 简介:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密提出了越来越高的要求,以挠覆铜箔层压板(以下简称“挠覆铜板”)制造出的挠印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

  • 标签: 覆铜板 层压板 挠性 介电性能 覆铜箔 尺寸稳定性
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:0前言网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的"油墨龟裂"问题就是其中之一。

  • 标签: 挠性 网版印刷工艺 表面工艺 加工过程 单面板 预烘
  • 简介:0前言手机的振动功能是由挠电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。

  • 标签: 挠性 导电胶 钢片 叠层结构 接地电阻 工作寿命
  • 简介:EDA协会(EDAC)日前发表市场统计服务报告指出。2005年第一季度全球EDA行业营业收入为9.89亿美元,相比2004年第一季度的9.95亿美元微弱下降近1个百分点;而不含服务收入的首季营收则为9.12亿美元.比2004年同季的9.18亿美元微幅下跌。

  • 标签: 电子设计自动化 印刷电路板 EDA协会 设计复杂性