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  • 简介:本文详细介绍了在变频器芯片级维修工作中的维修方法维修技巧。现以此文抛砖引玉,广大同行探讨变频器维修的方法经验

  • 标签: 变频器 维修
  • 简介:当今深圳电子加工市场竞争越来越激烈,表面贴装(SMT)厂要立于不败之地,首先要降低生产成本。要实现这一目标。必须提高SMT生产线的效率。本文中笔者结合工作实际总结如下:

  • 标签: SMT生产线 表面贴装 市场竞争 电子加工 生产成本
  • 简介:2006年过去了,在党中央和国务院的领导下,全国人民团结一心,奋发努力,各行各业都取得了优异成绩,告别过去的一年,人们正以更大的信心和千劲迎接新一年的到来。

  • 标签: 资格认证工作 职业资格认证 总结经验 国务院 中央
  • 简介:他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时,还指出我国电力电子电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。

  • 标签: 电力电子器件 电力电子系统 集成 电力传动技术
  • 简介:本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例,供读者思考、参考。

  • 标签: 洁净厂房 节能 洁净室 功能设施
  • 简介:跨入21世纪,人类就面对着赖以生存的传统化石能源(即煤和石油,它们分别是古代植物和动物演变而成的化石类燃料)急剧耗尽的问题。由此还加剧了大气污染,增强了温室效应(地球温度升高),从而引发能源危机,地

  • 标签: 新能源电力 电力电子
  • 简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。

  • 标签: 质量控制 表面组装技术 SMT产品 技术密集型 检测 加工生产
  • 简介:3.4组装件的检查测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。

  • 标签: 自动光学检测 质量控制 质量检查 非接触式 功能测试 SMT组装
  • 简介:SGSROHS的区别,甚至有些客人问到,ROHS报告里有没有包括SGS标准?还有的问SGS报告是不是ROHS报告?感到大家都进入了一个误区,误认为SGS报告就是RoHS报告了。或是认为ROHS标准就是SGS标准。可能这就是品牌的力量吧,当然更多的客人是分的清楚的,有些大公司,机构只是出于风险的考虑,

  • 标签: ROHS标准 SGS GS标准 ROHS 客人
  • 简介:分析核电站非安全级DCS的系统架构,设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统;在此基础上提出一种热备份冗余方案,保证系统可靠运行。

  • 标签: 核电站 DCS 网关 冗余
  • 简介:例如:一个两排引脚的连接器,其引脚中心距2.5mm(984mil),插件孔直径11mm(433mil),元件引脚直径0.9mm(354mil).PCB厚度12mm(472mil),3.8mm以内无其它元件,能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为:宽22mm×长51mm,模板厚度为0.15mm(591mil).

  • 标签: 尺寸设计 制造工艺 模板 SMT 连接器 引脚
  • 简介:随着SMT的发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一步,

  • 标签: 制造工艺 SMT 模板 设计 焊膏印刷 制造精度
  • 简介:3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板激光模板的结合体,Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定,通常Polymer为0.025mm的整数倍,金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点,有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷,

  • 标签: 模板材料 制造工艺 SMT 高聚物薄膜 设计 镀镍金属
  • 简介:本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAgSnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

  • 标签: 无铅焊料 可靠性 共晶焊料 SNAGCU SNAG SnCu