简介：摘要高科技产品对电子元件有着越来越严格的要求，微组装和多芯片组装技术的发展和应用，可以满足可靠性和小型化，以及高密度等的要求。虽然国内在这方面的研究相对较晚，但发展速度还是很快的。

简介：美国AD模拟器件公司生产的AD系列芯片广泛地用在不同品牌的国产手机中。从早期的AD6426(CPU，有BGA和QFP两种封装形式)、AD6421(音频)、ADP3401(电源)，用于波导8l80、中兴289、TCL6898等，到后来的AD6521(音频)、AD6522(CPU)、ADP3408(电源)，用于大显3900、中兴A系列等国产手机中，

简介：从综合成绩来看，威盛K8T00+VT8237芯片组的组合在磁盘性能方面普遍较低，其实磁盘性能也一直是威盛芯片组的弱项，加上南北桥之间相对较低的带宽、使得在所有采用该芯片组的产品，在磁盘性能方面几乎全部落败。但是在其他方面，该芯片组的优势也很明显。

简介：研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料，并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力，以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明：采用有机溶剂和皂化除油，银粉和玻璃粉质量比为7：3，有机载体和固体相质量比为1：9，在430℃烧结，保温时间在20～25min时，能获得最大剪切力。

简介：Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、975等。同系列各个型号用字母来区分。命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。

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简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：多芯片组件MCM（MultiChipModule）是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加，计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展，然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。

简介：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大，芯片热失效和热退化现象突出，对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析；结果表明，内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上，凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域，是焊点的薄弱环节。

简介：作为10年来最重大的电脑平台变化之一．Intel公司推出了Intel915G/P和925×Express芯片组(原代号Grantsdale和Alderwood)，提供了以往只有专业电脑才具备的强大音频、视频和其他功能。Intel中国有限公司总经理杨旭先生表示．这些技术将催生新一代电脑，即带有高清晰度视频、高清晰度音频和无线连接的一体化Hi-Fi电脑。

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简介：AMD最新Turion64处理器发布不久，矽统科技就推出了三款支持新处理器的芯片组SiSM760、SiSM761GX和SiSM770。这三款芯片组都支持HyperTransport总线，其传输带宽为1600MT／S，M770最大更可支持2000MT／S。M760内建有支持DirectX8．1规格的“Mirage2”显示芯片，并提供一个AGP8X显卡插槽，相应的南桥芯片SiS966L提供两组PCIExpress1X；

简介：最近，越来越多的有关Intel下一代为PentiumⅢ设计的Almador(830)芯片组的信息出台。

简介：Intel每次芯片组的更迭都意味着系统架构的变化，850是Rambus与P4的结合，845则抛弃Rambus转而投向DDR，865带来了双通道DDR400和SATA，915是PCIE的先锋，945意味着双核，那965给我们带来了什么呢？

简介：芯片组是主板的灵魂和核心，其性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。然而，很多刚入门的电脑用户，对芯片组了解甚少，很容易被种类繁多的芯片组搞昏，一不小心可能买了档次较低的主板。为了解决大家心中的疑惑，下面我们一起来重新认识一下主板芯片组。

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简介：随着AMD64位处理器的出现，芯片组厂商之间的竞争更加趋于白热化，而不久前nVIDIA更是推出了一款得意之作——nForce4。那这款芯片组具备什么特性让nVIDIA引以为傲的呢？下面我们就一起来看看。

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