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微组装及多芯片组装技术及其现状

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摘要摘要高科技产品对电子元件有着越来越严格的要求，微组装和多芯片组装技术的发展和应用，可以满足可靠性和小型化，以及高密度等的要求。虽然国内在这方面的研究相对较晚，但发展速度还是很快的。

DOI pj0l15vwjy/3995503

作者孙龙飞

机构地区广州广电计量检测股份有限公司广东广州518000

出处《基层建设》 2018年23期

关键词微组装多芯片组装技术现状

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2018年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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