简介：

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简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

简介：针对传统三维凸包算法的不足，阐述一种改进的凸包构造算法。该算法使用PCA主成分分析法对点集进行预处理，计算其相应的协方差矩阵，求出其特征值所对应的特征向量，并以之建立新的坐标系。再通过吸收QuickHull算法的构造思想，充分利用坐标轴端点来构造初始单形体，结合冲突图来更新凸包数据结构，这样大大提高构造凸包的效率。这个过程能达到时间复杂度下限O（nlogn），实验证明该算法具有理论和实际应用价值。

简介：文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表，确定成本，并比较了采用这些技术的成本状况。

简介：凸曲面上非退化光滑函数临界点的个数都是2。

简介：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

简介：本文从光学理论出发,利用球面镜的成像规律及激光的特性,对高功率激光器中常用的双凹或凹、凸非稳腔的共轭像点位置进行了计算,证明了共轭像点的存在性和惟一性。

简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

简介：去年6月里一个清凉的夏日，经朋友的热情鼓动和邀请，游览了风景名胜格凸。

简介：“凹——凹——凹——我乃独占鳌（凹）头。”“凸——凸——凸——我乃独（凸）一无二。”这是从哪传来的声音？原来是凹先生和凸姑娘在“王婆卖瓜，自卖自夸”。

简介：六月初，天朗气清，烈日中天。得一机会与同事到格凸河游览，幸甚。格凸河位于安顺市紫云自治县境内，整个景区总面积70平方公里，集岩溶、山、水、洞、石、林组合的精髓，融雄、奇、险、峻、幽、古为一身，构成一幅完美的风景图画，是稀世之珍的喀斯特自然公园。

简介：本文使用非常极凸的定义，证明了非常极凸和非常光滑是互为对偶空间且严格介于弱k凸和非常凸之间的空间，最后得到了非常极凸的一些特征．

简介：引入了Banach空间的局部k-drop凸性质，研究了k-drop凸与局部k-drop凸的一些性质以及两者之间的关系，并用单位球的切片统一而简洁地处理了这两个性质．

简介：[摘要 ]目的：探究与分析四维三点矫正法在脊柱侧凸康复治疗中的临床应用。方法：选取我院自 2017年 9月至 2018年 9月收治的 60例脊柱侧凸患者，采取随机数字表法分为对照组与试验组，每组各 30例，对照组给予单纯后路矫正术治疗，试验组给予四维三点矫正法康复治疗，对比两组患者手术时间、术中出血量、住院时间、矫形康复效果及患者对术后美观满意度。结果：试验组与对照组相比治疗后侧凸 Cobb角明显减小、治疗后侧凸 Cobb角矫正率明显提升， P<0.05，具有统计学意义。 试验组较对照组相比，满意度明显提升，P<0.05，具有统计学意义。 结论：采用四维三点矫正法治疗脊柱侧凸的矫形康复效果明显，治疗中及治疗后指标明显优于单纯后路矫正术，可作为一种理想矫正方法广泛推广与应用。

简介：摘要：常规铸造工艺制造的灌浆套筒生产周期长、成本高，铸造质量稳定性较差，灌浆套筒的连接质量难以达到理想状态，成为制约PC装配式建筑发展的关键因素。基于此，我公司与亿箐科技（上海）有限公司共同合作，根据套筒结构形式及相关规范要求 ，研发出一种梅花形均布内凸点式灌浆套筒。本文结合在上海市普陀区桃浦镇564坊地块租赁住房项目的实践应用，主要阐述梅花形均布内凸点式灌浆套筒的制造加工、现场安装等技术。通过在该工程的成功应用，验证了梅花形均布内凸点式灌浆套筒的可靠性，有利于促进装配式建筑行业的技术进步。

简介：证明了齐次奇次多项式或三次多项式的情形下秩-1凸与拟凸的等价性.

简介：摘要目的运用X线全脊柱拼接成像技术对脊柱侧凸图像进行分析，调查大庆市部分地区中学生脊柱侧凸的患病情况，确定脊柱侧凸的程度及分析中学生脊柱侧凸的常见原因。方法利用全脊柱拼接功能的后处理工作站对192例中学生分次所摄的脊柱正位、侧位影像进行拼接处理后作测量并打印图像。结果经拼接处理后的全脊柱正位、侧位均能将颈、胸、腰、骶椎完整拼接,显示在1张14×17的激光片上,。其中男生18例,女生174例。X线摄片Cobb角〈10患病率为1.33%(3/192)，X线摄片Cobb角≥10患病率98.67%(189/192)。对其中3例Cobb角>40°者进行了手术治疗。结论全脊柱拼接成像技术克服了以往颈、胸、腰、骶椎单独成像后测量上的误差。通过全脊柱拼接成像技术,可以早发现、早诊断中学生脊柱侧凸的程度,对分析中学生脊柱侧凸的常见原因及为临床手术提供了更精确的数据。