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多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响

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摘要以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

DOI n495rn27dy/1608483

作者文惠东;林鹏荣;练滨浩;王勇;姚全斌

机构地区不详

出处《电子与封装》 2016年3期

关键词倒装焊 Sn-Pb凸点多次回流 IMC生长

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2016年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）