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  • 简介:目前,因“尔金”所引起的反响和是是非非,不仅波及到国内凡有镀金工序的行业,而且也震动了欧美、日本和韩国的同行们。可以说因“尔金”引发了一场国内外的风波。关于对“尔金”的定论、定性,应该期待我们政府最终的结论;我只表示对“尔金”风波的一些看法。1关于张群刚张群刚是一位高级工程师,1977年毕业于武汉大学,大学毕业后在基层从事技术工作30多年,他本人获得二十多项专利,其中有几项己被社会利用并发挥了很好的作用,他因此获得过许多奖项。张群刚是河南省劳动模范、全国化学工业劳动模范,曾接受过时任李鹏总理的接见,他的研发项目获河南省重点科技成果奖。

  • 标签: 镀金 联想 武汉大学 劳动模范 高级工程师 科技成果奖
  • 简介:2013年9月23日,国家发改委发文,正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此,电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气,引发全社会剧烈震荡的“尔金事件”算是暂时告一段落了。

  • 标签: 镀金工艺 事件 电镀行业 国家发改委 线路板
  • 简介:随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.

  • 标签: 混合信号仿真 混合信号集成电路 数字信号 IC设计 模拟信号处理 芯片
  • 简介:介绍氰酸树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

  • 标签: 氰酸酯树脂 印制电路工业 CE 高分子材料 耐湿热性能 力学强度
  • 简介:Vishay日前宣布,发布新款钽高能电容器一HE4,这款元件在+25℃和lkHz条件下的最大ESR只有0.025Q,在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的环境,采用可在军工和航天应用中提高可靠性和性能的特殊壳体设计。

  • 标签: 电容器 高能 制造工艺 高可靠性 航天应用
  • 简介:赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨预计将在2009年商品化。

  • 标签: 合作发展 巴斯夫 CMP 计算机芯片 二氧化铈 合作计划
  • 简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

  • 标签: 蚀刻机理 蚀刻速率 氧化还原势
  • 简介:本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。1.数模混合电路(MS-MixedSignal)和射频电路(RF-RadioFrequency)中的主动元件和被动元件。数模混合电路和射频电路中的CMOS电路必须与logic电路相兼容。其主动元件或称有源元件(ActiveDevices)主

  • 标签: 超深亚微米 VDSM 数模混合电路 射频电路 电容器 电阻器
  • 简介:高密度互连(HDI)板是为适应终端客户电子产品轻便化,集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多,介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化,可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象,将激光盲孔设计在混合介质(PI与PP及PI与纯胶)中,分别研究对比了激光盲孔加工方法,加工工艺流程对加工激光盲孔的影响,结合扫描电镜(SEM、EDS)和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析,并通过IST和回流焊可靠性测试,试验验证了采用常规PP激光钻孔参数,通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI/PP混合介质层中刚挠结合板,为生产控制提供指导方向。

  • 标签: 高密度互连 刚挠结合板 挠性介质 激光盲孔 可靠性
  • 简介:双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。

  • 标签: 压敏胶带 耐高温 柔性电路板 回流焊
  • 简介:文章分析印制板碱性蚀刻前工艺水洗残留氢氧化钠对蚀刻速度的影响及原理,实验和实践结果表明,减少或避免氢氧化钠带入碱性蚀刻可以保持蚀刻速率的均匀性和蚀刻的稳定。

  • 标签: 氢氧化钠 碱性蚀刻 沉淀 蚀刻速率 PCB
  • 简介:在氟硼酸盐电镀锡铅的溶液中,Sn~(2+)、Pb(2+)均是以氟硼酸盐的形式存在。配制电镀溶液时,既可直接采用市售的Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,也可自行配制Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,但市售的氟硼酸盐,经常有可能杂质含量超标,象CI~-、SO_4~(2-)及F~-,这些阴离子均可与Pb~(2+)生成PbCl_2↓、PbSO_4↓、PbF_2↓沉淀,不仅会使溶液混浊,还会造成镀层结晶粗糙,疏松影响产品的质量。

  • 标签: 电镀 锡铅液 氟硼酸盐
  • 简介:利用二维红外相关分析法研究双A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。

  • 标签: 原位红外 二维红外光谱 双酚A型苯并噁嗪
  • 简介:日本冲电线(株)开始采用FPC的混合生产流水线。此前,小批量的FPC和大批量FPC的生产是分别用不同的生产线进行加工的而现在可用量产生产线使用同一卷材料生产不同种类的FPC,采用这种混合生产流水线方式,在同一流水线既可连续加工大批量产品,又可加工少量的产品。平均(包括准备时间)加工周期由10天左右缩短至7天,从而提高了生产效率。

  • 标签: 批量产品 连续加工 FPC 生产线 小批量 混合