超深亚微米(VDSM)Foundry(二)——数模混合电路和射频电路

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摘要 本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。1.数模混合电路(MS-MixedSignal)和射频电路(RF-RadioFrequency)中的主动元件和被动元件。数模混合电路和射频电路中的CMOS电路必须与logic电路相兼容。其主动元件或称有源元件(ActiveDevices)主
机构地区 不详
出处 《中国集成电路》 2003年46期
出版日期 2003年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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