简介:随着计算机技术的不断成熟和发展,现代工业越来越离不开计算机。在很多行业中,计算机已经成为企业发展必不可少的因素之一,这种现象在科技企业中较为明显。尤其是随着互联网经济的大热,这种趋势更是凸显出来。文章试图阐述计算机在现代工业中的一些具体应用,以及论述计算机在现代工业中应用的趋势,以期能够为相关研究者和企业经营者提供一些有意义的参考。
简介:摘要:在新的时代发展的背景下,我国正在持续提高科技水平,而现代化测量技术的出现,能够为现代工程测量工作的顺利进行起到有力的推进作用,全面提高测量所获数据的精确性,促使后续的设计、施工等工作可以在高效率、高质量的氛围下进行,切实为现代工程经济效益及社会效益的提升起到一定的协助作用,从而保障现代各工程的持续、稳健、全面发展。本文深入分析研究了现代工程测量技术的发展与应用。
简介:电子代工市场的萎靡正在加速,富士康裁员只是冰山一角,电子代工产业似乎都正面临着一次大规模的调整与洗牌。
简介:随着半导体代工行业的逐渐好转,代工企业的日子也逐渐好转,纷纷在薪水、奖金上“犒劳”在之前危机中做出贡献的员工们。中芯国际就计划取消了之前实施的减薪计划。
简介:射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓(GaN)放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺,这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。
简介:据报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。
简介:<正>闪存供货商Spansion公司宣布,通过与中芯国际合作,他们加强了其对中国市场的关注。Spansion将转让其65nmMirroBit技术给中芯国际,作为在华的300mm
简介:
简介:从年初至今半导体上游材料硅晶圆一路调涨价格,反映下游8英寸晶圆代工需求紧俏,世界先进在去年已感受来自指纹识别、MOSFET等客户下单大增,今年上半年又受惠电源管理IC及大尺寸面板驱动IC拉货强劲,已在今年初对部分产品调涨代工报价,进一步拉高电源管理IC及大尺寸面板驱动IC营收比重至48%及30%。
简介:摘要2020年中国将要完成第一个百年目标全面建成小康社会,经过几十年的艰苦奋斗,中国人终于找到了适合自己的的特色社会主义发展道路,将要屹立于世界之林。然而,在实现第一个百年目标后,如何完成中国崛起之强国梦,是时候应当提出一些策略了。在完成第一个百年目标,接着向第二个百年目标奋进的关键时期,十九大的召开预示着中国将有大举措。十九大宣告中国发展已经进入了新时代,在这一新征程中,有远见地提出了强国战略安排。本文结合我国国内外现状和十九大提出的“五位一体”建设规划,探讨了为实现社会主义现代化强国而进行的两百年目标趋同期战略安排的两个阶段。
简介:<正>根据市场研究机构YoleDevelopment的最新统计数据,全球前二十大微机电系统(MEMS)代工厂的2011年合并营收较2010年成长了5%,超越6亿美元;不过代工业务在整体MEMS市场所占据的比例仍然相对较小。根据Yole统计,2011年全球MEMS市场规模为102亿美元,年成长率19%,而MEMS代工厂营收在其中占据的比例呈现减少趋势。
简介:从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.
简介:中芯国际(stoic)与芯成半导体(上海)有限公司日前布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器(eeprom)技术。中芯国际为芯成(上海)制造eeprom芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其它客户提供低成本、高可靠性的eeprom产品。
简介:在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛
简介:摘要:工业互联网、工业4.0以及"两化"深度融合是当前全球制造业发展的热门话题。本文旨在通过比较研究,分析这三个概念之间的联系与差异,并探讨它们对现代工业发展的影响。通过深入阐述工业互联网、工业4.0和"两化"的核心概念、特征及融合模式,我们可以更好地理解它们在推动工业转型和创新中的作用。
简介:工业4.0将发展出全新的商业模式和合作模式,它包括了智能生产、智能工厂、CPS虚拟网络一实体物理系统、IO&IOs物联网服务网、3DPrinting、M2M等。将来,Ic载板有机会突破而进入纳米时代,有必要以学研的微观科学角度协助产业的升级。
简介:东北地区发展装备工业,尤其是电子装备工业,有以下一些优势和机遇:
简介:市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,
浅谈计算机在现代工业中的应用
现代工程测量技术的应用与发展研究
电子代工业洗牌在即 富士康微利边缘挣
半导体逐渐回暖 代工企业“犒劳”员工
TriQuint推出卓越新产品和代工服务
三星成立独立代工部门
Spansion与中芯国际签订代工协议
晶圆代工—探讨垂直分工的成功经验
世界先进打造全球首座8英寸GaN代工厂
浅论社会主义现代化强国的战略安排之两个阶段
2011年全球MEMS代工厂TOP20排行
欧洲的MEMS工业
覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起
芯成EEPR0H瞄准汽车电子应用将在中芯代工
中芯超越特许成为全球第三大晶圆代工厂
PCB工业现状与发展
工业互联网、工业4.0和"两化"深度融合的比较研究
前瞻工业4.0产学研驱动创新
要以电子装备工业为突破
全球芯片代工台积电仍居首 中芯国际升至第四位