简介：潮湿的空气中弥漫着田野的气息和浓浓的土腥味，屋外的雨“哗哗”地下着，似乎不会停歇，苏北的夏天就在这充盈着水汽的氛围中慢慢拉开了序幕……。屋内，一位青年坐在书桌旁，桌上厚摞的书籍已陪伴他几载春秋，自高中毕业插队至大丰县已是第四个年头，每个夜晚，他都会在这昏暗的油灯下翻看这些书。下月就要高考了，从繁华的江南城市到这闭塞的农村，这一刻的到来他已期待了许久。目标早已在心中默念了千万遍，他就像一位老练的猎手，没有十分的胜算，不会轻易出手。

简介：<正>近日,上海海积信息携全系列北斗高精度产品亮相第五届中国卫星导航学术年会,向行业同仁全方位展示海积在北斗导航领域的创新性成果,公司北斗多模多频高精度板卡引起业内广泛关注。本次年会北斗卫星导航系统工程总设计师孙家栋院士,中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其、副主任蔡兰波,上海市科委副主任陈鸣波,上海市经信委处长邹洪等领导专家亲临上海海积展台,对海积在北斗导航领域的影响予以高度评价。针对北斗高精度导航产品规模化应用与产业化的需求,上海海积结合自身在北斗卫星导航领域的

简介：随着中国加入WTO的临近和中国移动通信产业改革的深入，中国移动通信事业进入了持续高速发展的时期，信息产业部提出移动通信事业的发展要从强调网络优化、网络质量的第二阶段向强调营销手段、客户服务的第三阶段迈进。

简介：2004年2月，是国内手机产业市场热闹非凡的一个月，几乎每个发布新闻的手机厂商都在这个月借助3G的热度提升着自身的吸引力，而最具冲击力的一条消息无疑是海信第一款WCDMA制式3G手机在国家有关权威部门的试验网络基站上进行了测试，使海信成为第一家进行3G终端测试的国内厂家。

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：作为上海卫星导航领域的领军企业．华测与上海卫星导航战略合作技术联盟共同以100平米特装展位重装亮相第四届中国卫星导航学术年会。在会上，两弹一星”功勋科学家、国家最高科学技术奖获得者、

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。

简介：

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：

简介：<正>2012年对于中国注定是不平凡的一年,不仅是政治格局出现新变化,传统国家盈利模式也面临新拐点。中国站在一个新的十字路口上,要素基础的变化让中国将逐步告别依托于"储蓄过剩"的廉价资本时代,一直靠低价格补贴全球化红利的中国正走上一条要素价值重估的调整之路,中国必须超越低成本优势才能真正挖掘增长潜力。短期中国经济增长看需求面,但长期则看供给面,长期供给决定需求,需求的增长不能超过供给的能力,这是决定中国经济潜在经济增长的基本框架。30多年来中国以其低劳动力成本、低土地成本、低环境成本和较好的产业配套体系克服了资本边际收益递减的规律,使得中国成

简介：<正>2013年6月17日,增长速度最快的半导体公司SiTime公司(SiTimeCorporation)宣布,推出TempFlatTMMEMS。在TempFlat出现之前,所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度。而SiTime的TempFlatMEMS是一个革命性的突破,通过消除温度补偿需求,大幅度的促进了性能的提高,尺寸的缩小,功耗和成本的降低。YoleDeveloppement的策划经理和首席分析师LaurentRobin表示:"到2018年,预计MEMS振荡器市场将以60%的复合年增长率增长,达到4.67亿

简介：中科大洋再度携创新产品参展NAB2014．借助全球规模最大的广电盛会诠释了“Converge，andBeyond（融合＆超越）”的参展主题，吸引了世界各地媒体人的目光!

简介：采用二次相位滤波的方法,估计大时宽带宽积信号下空间目标的速度及加速度,并进行相应的运动补偿后获得目标一维距离像。首先,推导出具有大时宽带宽积信号的空间目标回波模型,分析了利用传统脉压处理后的数学表达式,给出不适合传统脉压处理的条件。为此,利用该方法得出速度和加速度估计值并进行二次和三次相位项系数及距离-多普勒耦合的补偿,以获得目标距离像。仿真实验验证了该条件下提取空间目标一维距离像的可行性。

简介：<正>台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水

简介：简要分析了锅炉飞灰的形成机理及影响因素,并介绍了IKT型声波吹灰器在我厂锅炉上的成功应用.该吹灰器取代了老式的蒸汽吹灰器,有效清除了锅炉尾部受热面的积灰.锅炉运行效率得到提高,取得了良好的生产、经济效果.

简介：台湾积体电路制造股份有限公司于12月10日公布2008年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币192亿9500万元，较2008年10月份减少了32．0％，较去年同期减少了36．0％；累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元，较去年同期增加了8．5％。

简介：摘要数学是小学阶段非常重要的一门学科，是义务教育阶段的重中之重，但这门学科的内容比较枯燥，相比其他学科难度也较高，所以许多学生失去了学习数学的兴趣。为了培养学生的学习兴趣也有了许多新的手段，比如情景教学、互动课堂等等。虽然在一定程度下提升了学生的学习兴趣和教学质量，但仍然存在“数学化”缺失的问题，本文针对这个问题展开分析。