简介：等值线是一种形和数的统一，在许多领域是成果数据表示的重要图件之一。常规的等值线绘制方法分为矩形网格法和三角形网格法两种，三角网法不仅适合于规则的网格数据，也适合于不规则、甚至畸形分布的散乱数据。本文介绍了使用三角网实现追踪等值线，使用弦长样条插值方法对等值线进行插值处理，最后结合二维块体追踪技术对等值线图区域进行追踪并填充。

简介：随着有线电视事业的不断发展,网络覆盖范围也越来越广.特别是近几年来,新建小区的配套建设、道路两侧亮化美化工程正如火如荼地进行.我们的CATV地下管道建设借此良机得以迅速发展.工程规模的扩大、质量意识的提高,都要求我们在图纸设计、管理上再上台阶.图纸设计要更加合理、规范,图纸入档及时完整,图纸查阅方便快捷.下面就CATV地下管线图纸管理系统设计谈几点体会.

简介：引言。含铅焊料应用于电子产品已有50多年历史。因含铅焊料(通常为60／40的锡铅合金)相对于其它合金价格低廉，而且在不同的工作条件下性能稳定，因此曾占据着市场的主导地位。同时，含铅焊料还具有非常适合应用于电子产品的独特特性，如低融点，高强度韧性和耐疲劳性，及高热循环性、导电性及联结完整性：最后，由于已经建立的大型制造基地都采用含铅焊料，故其能在电子业占有主导地位。

简介：高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介，并对制造难点进行改善，找出合理的制造工艺，为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。

简介：简要概述了带有埋／盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。

简介：无线图像传输系统是目前广泛应用于抗险、救灾、突发救援上的应急通讯手段,有着通讯距离近、通讯质量要求高的使用特点,本文探讨了基于空时分组码的图传系统设计,可以在提高分集增益的情况下有效降低译码复杂度,并通过仿真的误码率比较给出了适合的调制方式。

简介：电力装备产业未来五年发展路线图浮出水面。日前从国家制造强国建设战略咨询委员会获悉,《中国制造2025》重点领域技术路线图明确,到2020年我国先进发电装备产业规模达到每年1亿千瓦,总体自主化率达到90%;输变电行业产值达到2.2万亿元,装备关键零部件自主化率达到80%以上。国家将研究和制定相关财税政策,建设清洁高效发电技术国家重大创新基地和输变电产业政产学研用创新联盟。

简介：厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

简介：14建模与模拟14．1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域，它是数个使能方法之一，可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域，如图MS1所示：

简介：以某雷达天线单元为研究对象,采用Icepak热仿真软件,研究了风腔厚度对强迫风冷系统散热性能的影响。结果表明：风腔厚度对风冷系统的散热性能有明显影响;保持风机型号和散热器结构不变,当风腔厚度过小时,风机的性能受到明显抑制;随着风腔厚度的增加,风机的性能会变好,发热元件的温度明显降低;当风腔厚度达到一定值后再继续增加时,风机的性能反而会下降,发热元件的温度也相应升高。在工程设计中,推荐此类风冷散热结构的风腔厚度取值不小于16mm,不大于40mm。

简介：基于B/S结构的在线图片处理系统使用ASP.NET技术,同时把ASP.NET与HTML5、jQuery、Ajax相结合来完成相应的功能。用户把图片上传到服务器端,然后可以批量处理上传的图片,处理完成后可存储到服务器端,也可以下载到本地,实现简单的云存储,这样无论用户身在何处只要有浏览器和网络就可以管理访问自己的图片。

简介：<正>深交所总经理宋丽萍在近日举行的"首届中国科技金融促进高峰论坛"上表示,今年以来,为适应创新驱动发展战略的新要求,面对科技金融加快发展的新机遇,深交所开始考虑把"科技型中小企业成长路线图计划"升级到"2.0版本"。目前,"2.0版本"的详细方案还在沟通、论证中。一石激起千层浪,该消息传出,关于"科技型中小企业成长路线图计划"的话题又热络起来。科技金融的践行者什么是"科技型中小企业成长路线图计划",不妨一起回顾下。该计划产生于2004年,"路线图计划"由科技部科技型中小企业技术创新基金管理中心、深圳证券交易所、国家开发银行等部门共同发起并组织实施,

简介：随着2018年5G网络部署窗口期临近,5G产业化也步入了深水期。回首2017年,5G标准阶段性锁定,我国在5G实验上取得重要突破,在5G时代我国已经逐渐掌握主动权。目前,我国5G研发已经进入了第三阶段,各大通信厂商纷纷加快步伐,计划着手部署下一阶段的5G研发。作为中国5G技术与产业的中坚力量,大唐积极投身5G测试工作,从推动TD-SCDMA核心技术和标准的研发.

简介：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。