简介：<正>中芯国际和IBM联合宣布,两家公司已签订45纳米BulkCMOS技术许可协议。根据该协议,IBM将把45纳米低功耗高速BulkCMOS技术转移给中芯国

简介：美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

简介：美国加州SANTACLARA和上海2011年12月9日电／美通社亚洲／～Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981．HK），中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，

简介：第七届中国国际高新技术成果交易会电子展（CHTFELEXCON2005）将推出“无铅制造”主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）与深圳市中电创意会展有限公司（CCEC）共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”，将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。

简介：全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段（BEOL）32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题，其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀（带有和不带金属包覆层），这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。

简介：摘要本文根据世界投入产出表的相关数据，从全球价值链的视角构建出相应修正的显性比较优势指数，并以此为基础对中日制造业的国际竞争力进行了研究和分析。最终比较结果显示中日制造业具有一定的显示性比较优势，且正在不断增长；起初，中国制造业的竞争力小于日本，但差距不断减小并将其反超；中国制造业具有显示性优势的产业大多集中在技术水平比较低的部分，而日本则主要集中在技术水平比较高的部分；两国技术水平比较高的制造业均在上升，而技术水平比较低的正在下降；中国低技术制造业保持在较高的竞争优势，日本则相反；两国低技术制造业均能成功融入全球价值链，不过中国要低于日本；中国的中高技术制造业正在不断上升，而日本始终保持较大的竞争优势。

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简介：海德堡推出可评价精细网点测量系统，柯达耗材提价，Walsh的第四台小森印刷机上线，迪拜1．23亿美元兴建纸制品厂，北美纸浆纸张及木材与森林运量上涨，施乐公司于英国举行四周巡展，Vita（VTC）公司发展TPE亲水性材料，大日本油墨剥离Reichhold子公司，国际标签印刷展览会：技术在行动

简介：柯达公司成立CREO按需印刷解决方案集团，柯达与乔治伊士曼联合展现数字化彩色印刷魅力，《2005年制造业中的RFID》发表，Indigo数字印刷机与爱克发ApogeeX工作流程整合，……

简介：美国：研发出超级电容电池美国中佛罗里达大学近日研发出超级电容电池,令手机实现充电几秒钟通话一星期。据悉,中佛罗里达大学研发的手机电池技术是当前锂离子电池的20倍。中佛罗里达大学研究团队在超级电容上附着了一层只有数个原子厚的二维材料。通过使电子能由中心快速迁移到外壳,它成为具有极高能量密度的电池;

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简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产

简介：致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA已经获得PCIExpress（PCIe）2．0端点（endpoint）规范认证。按照公司的测试结果，新认证的器件是业界功率最低的PCIe2．0可编程逻辑解决方案，与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比，可减少高达10X的静态功耗。

简介：ABB提供带有起重机控制方案的交流驱动器ABB公司推出了内置起重机控制功能并可并排安装在起重机控制柜中的ACS850紧凑型交流驱动器。带有起重机控制程序的低压交流驱动器ACS850用于单独的起重机而预先配置。应用范围包括全新和翻新的做升降、台车和回转运动的塔式起重机以及做升降、台车和长距离运动的工业起重机。

简介：西门子强化驱动器产品组合http：//www.automation.com西门子正独立地为自动化和驱动器提供适合的产品、系统和自动化解决方案,使工业企业能够在极端条件下持续可靠且高效节能地生产。新的组件现在补充了Siplus产品组合。它们分别是现有的安全、模块化且坚固耐用的变频系统SiplusG120、第二代对用户友好的SiplusHMI精简系列.面板和最强大的CPU（中央处理单元）SiplusS7-1518。

简介：应用材料公司推出存储器件先进图形生成解决方案日前，应用材料公司宣布与三星电子有限公司及韩国光刻去胶设备制造商PSK公司合作，开发出一款面向下一代NAND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。

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简介：记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。