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高通与中芯国际签署半导体制造测试协议

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摘要美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

DOI 7dm6q05ejn/465230

作者

机构地区不详

出处《电力电子》 2006年4期

关键词中芯国际集成电路制造有限公司美国高通公司半导体制造协议电源管理芯片测试

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）