简介：

简介：以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：以板料成形非线性有限元分析软件eta／DYNAFORM为平台，介绍了汽车覆盖件模具型面设计过程，对某种汽车引擎罩零件冲压成形过程进行数值模拟，根据模拟结果进行成形性分析，为优化工艺参数和模具结构提供了强有力的工具。

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简介：AWaveguideSwitchDesignUsingElectromagneticBandgapSubstrates；Abradingofbabbittmetalmouldwithhighefficiency；ChillcastingoflocomotivedieselIODIO0cylinderliners；Complexevaluationofmaterialsformetalmolds；CurvedSiliconElectronics；Developmentofcurvedholemachiningwithelectrochemicalmachining(lstreport)-processingmethodbyactuator-lesstool；DevelopmentofCurvedHoleProcessingTechniqueUsingElectrochemicalMachining(2ndReport)-Controllabilityofcurvatureofmachinedcurvedhole-

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简介：Solution-81型镀锌钢快干型冲压油是为提高镀锌钢钣冲压的腐蚀抑制作用而特殊配制而成的，它是溶剂型的冲压油，可有效地防止镀锌钢生锈，可在室内储存最少3个月，允许特别低残留的情况下可免清洗过程，不含有害物质。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

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简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：针对成型圆桶形塑料容器难以获得均匀壁厚的问题,给出了实用模具结构.在分析储液塑料容器工艺特点的基础上,详细介绍了模具各系统及成型零件的设计,并论述了模具的工作过程.

简介：近年来，临沐县店头镇人大代表活动小组一组在充分调研的前提下，主动向镇政府建言献策，建议按照“资源节约、环境友好”的要求，以“提高资源利用效率，完善生态补偿机制”为目标，通过采取技术和管理等综合措施。

简介：介绍了注射模分型面的设计原则,重点介绍了分型面设计中的注意事项及要求,并列举了一些实例加以说明,希望对读者朋友们有所帮助。

简介：合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2，6，7-（三氧杂-1-氧代-1-磷杂双环[2．2．21辛烷-4-亚甲基）一二（4-．氨基苯基磷酸酯）（PDAP），并对其结构进行了测定。研究了其作为活性阻燃剂在挠性覆铜板（FCCL）的应用，对比实验证实其比传统的改性环氧树脂具有更好的阻燃性和耐高温性，其剥离强度达到1．8N／cm。

简介：环件在轧翩过程中．初始轧制。咬入．稳定轧锄及滚圆。各阶段清晰。从环件变形情况分析。在轧制过程中环件直径增大与轧辊的接触有关，

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