简介：金属材料弯曲成型是机械加工中常见的一种，其外形看似简单易成型，其实不然；板料在弯曲过程中，板料各边会受到凹模园角处不等摩擦阻力的作用，有可能使毛坯在弯曲过程中沿工件的长度方向产生移动，使工件的两直边的高度不符合图样的要求。

简介：

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简介：为有效地降低能耗和减小环境污染，材料和结构轻量化已成为现代结构设计的主流趋势，以铝合金为代表的轻质高强材料在汽车和航空航天等先进制造领域得到广泛应用。与传统钢材相比，铝合金的窒温成形性较差，卸载后回弹大．易出现扭曲变形及成形后润滑的清理等问题．因而采用传统冲压工艺很难成形复杂形状的零件。

简介：<正>日前,台湾金属工业研究发展中心与美国俄亥俄大学合作,成功研发出先进的电磁脉冲成形技术,可在金属表面直接成形出微米尺度全像色彩

简介：脉冲涡流矩形传感器是近年来涡流无损检测的研究热点。采用COMSOL有限元仿真软件建立了矩形探头有限元仿真模型,以电导率变化为变化因子,使用单因素轮换法对矩形探头的尺寸比例进行了优化设计。通过仿真实验和数据分析,得出矩形探头长宽高比例为2∶1∶1.5时,探头的灵敏度、线性度最佳。本仿真优化结论可为使用脉冲涡流进行矩形探头缺陷或应力检测提供参考。

简介：由七0四厂弋陕西华电材料科技有限公司）研究所承担研制的“HBT-200固态脉冲形成线”项目是为用户单位研制的新型储能器材。该项目利用高介电常数陶瓷聚合物复合材料作为储能介质制作脉冲形成线，具有储能密度高、无泄漏，可简化系统结构等特点。该项目的创新开发了一种介质均匀、

简介：2013年12月14日，举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路板登月。该厂技术厂长顾根山说：“我们用在玉兔号上的电路板有几万平方厘米。”他介绍，由高频覆铜板制造的电路板是月球车及飞船的重要组成部分，接收到地面的信号后，控制飞船变轨，同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路板，必须经过零下180摄氏度低温和260摄氏度高温的严峻考验，并通过了太空辐射的试验。此外，搭载嫦娥三号探测器的长征三号乙火箭的复合材料部分及整流罩也使用了旺灵板材，其主要作用是脱模。

简介：介绍了一种加工孔内键槽的新方法和相应的专用刀具，不但可用来加工通孔内的键槽，而且还能用来加工盲孔内的键槽或有障碍台肩的孔内键槽等，加工效率和加工精度均较高，具有实用价值。

简介：研究了对带包覆层管道的内部腐蚀进行脉冲涡流检测时，接收线圈的位置变化对检测灵敏度的影响，进行了探头置于激励线圈下不同位置的有限元仿真和试验研究。有限元仿真结果表明：在轴向和周向2个方向都是当检测线圈位于激励线圈边缘正下方时检测效果最好，其灵敏度分别为0.61、0.60。验证试验表明：在轴向和周向2个方向上，最佳检测位置都是位于激励线圈边缘正下方，其灵敏度分别为0.26、0.27。试验结果与仿真结果基本一致，表明接收线圈在激励线圈外边缘正下方附近时，检测灵敏度达到最大。研究结果有助于带包覆层管道腐蚀的脉冲涡流检测的传感器设计。

简介：探头提离造成的信号畸变是脉冲涡流检测中主要干扰之一。本研究针对飞机多层铆接结构脉冲涡流检测中的提离效应进行抑制,采用一种基于提离数据库的峰值补偿方法对探头提离效应进行了一定程度的抑制。通过线性阵列探头获取提离补偿后的信号峰值,组成幅值矩阵,实现成像检测。对比探头提离的抑制效果,实验结果表明,该方法能够有效地运用于多层金属结构近表面及深层缺陷的提离检测。

简介：涡流脉冲热像技术中,对含裂纹被测试件施加短时高频电流激励,裂纹面因涡流积聚会产生瞬时热量,进而由热传导引起试件表面温度分布的变化。为了分析裂纹传热特性,建立了涡流分布模型和简化传热模型,探索了试件表面温度分布的特点。制作了一系列含不同长度的贯穿疲劳裂纹金属试件,深入研究了裂纹区域热响应和裂纹长度之间的关系。数值模拟和实验结果表明：在特定的检测条件下,裂纹区域热响应与裂纹长度接近线性关系,满足正相关性,从而证明了简化传热模型的正确性。研究成果丰富了涡流脉冲热像技术的传热理论,为该技术的工程实践奠定了理论基础。

简介：远场涡流技术由于不受集肤效应的限制，其可实现原位检测的优点成为解决大厚度非磁性金属平板的有效途径。在前期研究工作基础上，介绍了新型非磁性平板构件脉冲远场涡流传感器的设计原理，并仿真分析了基于连通磁路传感器对不同走向缺陷及不同厚度平板的检测能力。结果表明：将脉冲远场涡流技术应用至非磁性金属平板检测时，检测信号所受扰动主要是缺陷对感应涡流的扰动，而非缺陷对磁场的扰动，这与其检测铁磁性材料存在根本的区别，同时，其可检测的板材厚度达到了25mm，研究结果为脉冲远场涡流技术在航空领域的应用提供了有益的探索。

简介：研究样品的分析功率、助熔剂、浴比、标准加入法等对脉冲加热红外吸收法测定Nb-Si粉末合金中氧含量影响。结果表明:采用Ni作为助熔剂、分析功率为5kW、标准加入法进行测定时,可消除基体干扰,氧含量测定结果精密度和准确度高,相对标准偏差(RSD)为1.27%,加入回收率为98.3%~103.5%。此方法能够准确测定Nb-Si合金中氧含量,可拓展其他类似合金的氧含量测定。

简介：飞机多层结构铆钉周围埋藏裂纹检测是无损检测领域的一个难点和热点,脉冲涡流能够对这种裂纹进行有效的检测。针对这种缺陷检测,本研究采用了一种双激励线圈且用隧道磁电阻（TMR）为接收的新型探头。双激励源反向联接,激励电流不至于过大,但磁场却能达到局部聚焦的作用。通过大量试验对该传感器参数进行优化选择,以提高传感器的检测灵敏度。试验结果表明：当激励线圈绕制180匝、两激励线圈间距为20~30mm、单个线圈水平夹角为60°~90°、且TMR位于裂纹正上方时探头的检测灵敏度最大。该研究结果可为飞机多层结构铆钉周围裂纹脉冲涡流检测探头设计提供参考。

简介：建立一种有效修正相场模型来模拟小平面枝晶生长形貌。通过该模型分别研究网格大小、各向异性值、过饱和度及不同重对称性对小平面枝晶生长形貌的影响。结果表明,随着时间的推移,晶核生长为六重对称性的小平面形貌。当网格尺寸大于640×640时,小平面形貌不受模拟网格大小的影响。随着各向异性值的增加,小平面枝晶的尖端速度增大到一个饱和值后再逐渐降小。随着过饱和度的增加,晶核从一个圆形演化为发达的小平面枝晶形貌。根据Wulff理论和对应的小平面对称性模拟形貌图,证明所提出的模型是有效的,并能够拓展到任意重对称性的晶核生长的模拟。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：作为新兴的战略性产业，集成电路在今年两会期间受到了极大的关注，并引发了很大的讨论。面对国家的扶持以及各项利好政策，集成电路产业的变革就在眼前，并将进入全新的发展阶段。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。