简介：采用Python语言对ABAQUS进行二次开发，实现了对无人机机翼肋板裂纹扩展的模拟。试验将机翼肋板简化为二维平板结构，在肋板与梁的连接处放置裂纹，模拟不同初始角度的裂纹的扩展过程。结果表明：裂纹的扩展形态、扩展过程中的应力强度因子和裂纹扩展角的变化规律，与裂纹的初始角度有密切的关系；可分为两种情况：当裂纹初始角度为50°-70°时，裂纹沿着初始方向向前扩展，不发生方向的改变；当裂纹初始角度为-70°-40°时，裂纹最终向着翼肋的下表面扩展。该结果对研究机翼肋板裂纹的止裂以及裂纹扩展速率等有一定的参考价值。

简介：迄今所能考证的有史料记载的最早关于对质量问题进行处罚的法律文件是公元前2025年的汉莫拉比法典。该法典第1次在人类历史上明确规定了对制造有缺陷产品的工匠进行严厉制裁，其中有一段经典的阐述：

简介：根据SZorb滑阀的使用工况和阀板失效的形貌，通过金相、X射线衍射、X射线荧光光谱等表征手段对SZorb滑阀阀板失效的原因进行了分析；通过对比阀板失效前后的工艺条件，结合金相检测结果，排除了阀门结构、阀板与阀座间隙、小开度冲刷、连多硫酸腐蚀、高温氧化等可能导致阀板失效的因素，得出造成阀板失效的主要原因为低温热腐蚀；叙述了低温热腐蚀的发生的条件和特点，阐明了Stellite6合金在再生器出口发生低温热腐蚀的过程；根据低温热腐蚀发生的条件提出了解决方案。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：2013年12月14日，举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路板登月。该厂技术厂长顾根山说：“我们用在玉兔号上的电路板有几万平方厘米。”他介绍，由高频覆铜板制造的电路板是月球车及飞船的重要组成部分，接收到地面的信号后，控制飞船变轨，同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路板，必须经过零下180摄氏度低温和260摄氏度高温的严峻考验，并通过了太空辐射的试验。此外，搭载嫦娥三号探测器的长征三号乙火箭的复合材料部分及整流罩也使用了旺灵板材，其主要作用是脱模。

简介：海关总署周六公布的数据显示,中国2月废金属进口量环比下降51.5%至16万吨,为2014年6月以来最低单月水平。其中废铜进口量环比减少66.7%至6万吨,废铝进口环比下滑33.3%至8万吨。

简介：由于复合材料断裂特征的复杂性,尚未给出所受载荷与断裂特征之间的关系,通常认为失效模式与层板的基体、纤维类型及试验温度有关。本研究通过拉伸试验、断口观察等方法研究了碳纤维与玻璃纤维增强树脂基复合材料单向板在-55、23及70℃的0°拉伸失效行为,分析了单向板0°拉伸的断裂特征、失效模式及其影响因素。结果表明：复合材料单向板的0°拉伸主要有2种失效模式,纤维基体断裂和界面失效;由于2种失效模式所占的比例不同,形成多种断口形态;失效模式、断裂特征与复合材料的拉伸强度关系不大,主要与界面的结合强度有关;试验温度、纤维、基体等对其断裂特征与失效模式的影响也主要是界面强度变化所致。

简介：一、宏观经济若干热点问题（一）全球经济二次探底的可能性2010年一季度，世界各主要经济体都出现了强劲的增长。美国公布的GDP折年率较上一季度增长了3．2％，按可比价格计算其一季度GDP同比增长了2．5％，按现行价格计算增长了3％。

简介：12009年全球线路板市场概述IPC在2010年10月出版了2009年度全球PCB市场报告。根据IPC全球市场共识委员会提供的美元数值估计,2009年全球PCB产值统计为442.2亿美元左右,

简介：2014年7月28日，在全国中小企业股份转让系统（俗称“新三板”），济南圣泉集团股份有限公司（下称“圣泉集团”）掌门人唐一林敲响了圣泉集团的上市锣（代码830881．OC）。这一刻，新三板迎来了一支业绩优良的大块头企业。在全国资本市场引起反响。

简介：利用上界方法研究非粘接夹层板的轧制过程。提出了一个变形模型,建立各速率分量间的数学关系。将获得的内功。剪切功和摩擦功的表达式应用到上界模型中。通过分析,得到了轧制力、平均接触压强和各层的最终厚度。通过对比理论预测结果和文献中的实验数据,讨论了分析模型的有效性。分析了不同轧制条件（流变应力比,原料板材初始厚度比,总压下量）对轧制力矩的影响。建立的分析模型具有高的准确性。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：全球经济趋于缓步复苏，业界专家预测全球汽车板市场需求也将随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据J．D．Power对全球汽车市场销售预估量显示，2012年全球汽车市场总销售量8100万辆，预估2013年再成长8300万台。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：主要分析正交各向异性矩形板在四边固支条件下弯曲问题。用双重Fourier级数表达弯曲挠度函数，该函数须满足固支边界条件。用能量法求出正交各向异性板的总势能，分别截断级数的第1项和前4项代人势能方程中，利用利兹法，即最小势能原理求出挠度级数的系数项，利用应力应变与挠度之间的关系求出板的应力。结合有限元分析软件计算板的挠度以及应力，最后将两者结果对比分析。研究表明，挠度和应力计算四级近似方程较一级近似方程更精确，应力计算需取到级数前4项才可达所需精度。

简介：本文介绍了新标准JPCA—TMC—LED01S（高亮度LED用电路板）的内容和特点，以及测试方法JP-CA-TMC-LED02T（高亮度LED用电路板测试方法）．特别是这一新标准，是一个包含了传统有机树脂型PCD的辐射标准本文主要介绍了基板导热评价的新方法和新标准的优势。

简介：作者根据溴化环氧树脂的化学结构和实验结果并参照有关文献的结论认为：PCB中的溴化环氧树脂结构在热解过程中发生键断裂以及环化重整反应。环氧树脂中非溴化树脂结构在热解过程中发生O-CH2、C-C、C-N键断裂，从而生成苯酚和芳香朋旨肪醚，环氧树脂溴化部分的热分解中产生1，2-溴苯酚，

简介：介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)，探讨了柔性印刷线路板(FPC)的技术发展动向，以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性FPC的实现。

简介：本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响，重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶，实现基材轻、薄、小的要求。

简介：声发射检测的主要目的是发现声发射源和有关源的信息,声发射源定位是声发射检测中至关重要的指标,其准确程度反映了声源的检测位置与实际缺陷源位置的符合程度。本研究针对复合材料的特性,结合实际情况进行了声速和衰减测量实验,并通过断铅实验对复合板进行声发射定位。通过对复合材料板压缩实验的在线监测,基于声发射信号参数的提取及关联图分析,给出了各损伤阶段的参数特征,以及声发射监测区域内的裂纹萌生扩展断裂的时间和位置。研究结果表明,复合板实际断裂位置与声发射监测得出的位置相吻合。