简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：台湾富乔工业股份有限公司获投审会核准通过，将在广东东莞首期投入1500万美元（折合新台币4．5亿元），建一座电子级玻璃纤维布厂，预计2012年第四季度可投入生产。富乔现拥有二座电子纱厂与一座电子布厂，均位于台湾，而这次决定将生产基地延伸到中国大陆地区，主要就是因应客户需求以及就近服务客户，同时也为积极布局高阶电子薄布市场的重要策略，因此，未来东莞厂即定位专注生产超薄电子布（厚度为0．025mm以下）与特殊布种。目前富乔拥有75000吨的电子纱年产能，位于PPG玻璃纤维公司（年产能200000吨）和台湾玻璃工业公司（年产能80000吨）之后，居全球第三位。在美国和欧洲的电子纱市场各占30％份额。

简介：3月30日下午，台湾玻璃工业公司董事长林伯丰率团来安徽蚌埠考察，并就台玻集团年产8万吨电子级玻璃纤维项目推进情况进行对接。目前该项目各项前期工作进展顺利，项目已获安徽省发改委核准，一期建设所需350亩用地指标获批，

简介：本文简介了使用电子铜箔制造的覆铜箔板，以及中国大陆覆铜箔板产业发展的规模，测算了近10年来覆铜箔板对铜箔的数量需求，基于我国铜箔行业的产业规模和技术质量水平的现状分析，对铜箔行业的发展提出一些看法。

简介：利用基于密度泛函理论（DFT）的广义梯度近似（GGA）研究四方相BiOCuS的电子结构、化学键和弹性性质。能带结构显示,BiOCuS为间接带隙半导体,带隙宽为0.503eV;态密度和分态密度的结果表明,费米能级附近的态密度主要来自Cu-3d态。布居分析表明,BiOCuS中的化学键具有以离子性为主的混合离子-共价特征。计算得到四方相BiOCuS的晶格参数、体模量、剪切模量和单晶的弹性常数,由此导出弹性模量和泊松比。结果表明,BiOCuS是力学稳定的,且具有一定的延展性。

简介：2012年8月3日，工业和信息化部运行监测协调局根据国家统计局、工业和信息化部联合统计的2011年电子信息产业年报数据，经地方工业和信息化主管部门初审，工业和信息化部最终审定，发布“2012年（第二十六届）电子信息百强企业”名单。覆铜板制造企业广东生益科技股份有限公司榜上有名，排序第57名。印制电路板制造企业汕头超声电子股份有限公司排序第94名。