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18 个结果
  • 简介:本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

  • 标签: 热传导率 空隙率
  • 简介:本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。

  • 标签: 碳纤维 导热性 氮化硼
  • 简介:这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

  • 标签: 无溶剂 导热性 互穿网络结构 基板材料
  • 简介:无铅工艺焊接温度相对提高,高温下的焊接时间相对延长以及冷却速率相对增大,使得传统的覆铜板材料已没有足够的能力保证无铅工艺质量。选用多官能环氧树脂为主体树脂,也存在着较多的缺陷,而且高价格也使覆铜板制造商承受巨大的压力。研究和开发各种原料来源广泛、价格适宜、分子设计灵活的固化剂将是一个有效的研究和发展方向,本文就高耐热性环氧树脂体系中的一些已应用和潜在的固化剂做一评述。

  • 标签: 环氧树脂体系 高耐热性 固化剂 无铅工艺 焊接温度 冷却速率
  • 简介:本连载文对近年高导热性PCB基板材料(即覆铜板)的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

  • 标签: 液晶环氧树脂 导热性 散热基板 覆铜板
  • 简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

  • 标签: 耐热性 低膨胀率 填料 无铅焊料 多层板基板材料
  • 简介:采用第一性原理计算,结合准谐近似德拜模型深入研究高温高压下ZrC的性能。结果表明,ZrC的B1结构比B2结构具有更低的生成热,说明B1结构的ZrC更稳定,此外,力学不稳定性和正的生成热是B2结构的ZrC在常压下不存在的原因。研究还发现,B1结构的ZrC在V/V0=0.570的临界点以下可以转化为B2结构。另外,通过第一性原理计算和准谐近似德拜模型,分别在0~3000K的温度范围内和0~100GPa的压力范围内研究ZrC的各种热力学和弹性性质。对ZrC电子结构的各种性质进行讨论和说明,计算结果与文献中相应的实验数据吻合较好。

  • 标签: ZRC 相变 热力学性质 弹性性质 第一性原理计算
  • 简介:通过第一性原理计算方法研究了Mg-Al-Ca-Sn合金中主要强化相Mg17Al12,Al2Ca,Mg2Sn和Mg2Ca的结构稳定性、电子结构、弹性常数和热力学性质。计算所得晶格常数与实验值及文献值吻合。合金形成热和结合能计算结果表明,Al2Ca具有最强的合金形成能力及结构稳定性。通过对这些化合物的态密度、Mulliken电子占据数、金属性和差分电荷密度计算分析了其结构稳定性的机制。通过计算Mg17Al12,Al2Ca,Mg2Sn和Mg2Ca的弹性常数,推导出了各相的体模量、剪切模量、杨氏模量和泊松比。热力学性质计算结果表明,Al2Ca和Mg2Sn的Gibbs自由能低于Mg17Al12,即Al2Ca,Mg2Sn的晶体结构稳定性优于Mg17Al12相。因此,通过添加Ca和Sn元素可以提高Mg-Al系合金的热力学稳定性。更多还原

  • 标签: Mg-Al系合金 第一性原理计算 电子结构 弹性性质 热力学性质
  • 简介:采用第一性原理计算揭示了Co掺杂对Ni-Mn-Sn形状记忆合金磁性质的影响。结果表明,掺杂Co使Ni-Mn-Sn合金中两相饱和磁化强度差增大的原因在于其奥氏体的Mn-Mn磁交换作用由反铁磁性转变为铁磁性。奥氏体的顺磁态与铁磁态的能量差对Ni-Co-Mn-Sn的磁转变有重要影响。此外,Co掺杂对磁性的影响与Mn3d态的改变有关。

  • 标签: 磁性形状记忆合金 Ni—Mn—Sn 第一性原理计算 磁性质
  • 简介:利用MaterialsStudio软件计算研究几种属于立方、四方、六方或单斜晶系等不同晶系的典型硫化矿、氧化矿和含氧酸盐矿物的表面断裂键性质,分析这些矿物的解理特性,并建立表面断裂键密度与表面能的关系。结果表明:表面断裂键性质可以用来预测大部分矿物的解理特性,预测结果与文献报道一致。对于某种矿物,表面断裂键的密度与表面能成正比,决定系数R^2皆大于0.8,表明表面断裂键的密度大小是决定表面能的关键因素。同时,表面断裂键的数目可用来预测矿物表面的稳定性及表面原子的反应活性。

  • 标签: 表面断裂键 解理 表面能 黄铁矿 闪锌矿 锡石
  • 简介:利用基于密度泛函理论(DFT)的广义梯度近似(GGA)研究四方相BiOCuS的电子结构、化学键和弹性性质。能带结构显示,BiOCuS为间接带隙半导体,带隙宽为0.503eV;态密度和分态密度的结果表明,费米能级附近的态密度主要来自Cu-3d态。布居分析表明,BiOCuS中的化学键具有以离子性为主的混合离子-共价特征。计算得到四方相BiOCuS的晶格参数、体模量、剪切模量和单晶的弹性常数,由此导出弹性模量和泊松比。结果表明,BiOCuS是力学稳定的,且具有一定的延展性。

  • 标签: BiOCuS 第一性原理 电子结构 化学键 弹性性质
  • 简介:根据系统合金科学的思想,结合实验晶格常数和生成热,综合考虑合金能量、体积、原子状态之间的相互关系,确定BCC结构Nb-Mo合金系的相互作用方程为第9方程;同时,确定Nb-Mo合金系中Nb和Mo特征原子序列和特征晶体序列的基本信息;根据无序合金的特征原子浓度计算了无序Nb(1-x)Mox合金的电子结构和物理性质,其物理性质的变化趋势与电子结构的变化极其一致。

  • 标签: Nb-Mo合金系 特征原子序列 无序合金 性质
  • 简介:采用密度泛函理论计算含有砷、硒、碲、钴或镍等杂质的黄铁矿的结构和电子性质,并采用前线轨道理论讨论含杂质黄铁矿与氧气和黄药的反应活性。杂质的存在使黄铁矿晶胞体积膨胀。钴和镍主要对费米能级附近的能带产生影响,而砷杂质主要对黄铁矿浅部和深部价带产生影响,硒和碲主要影响深部价带。电荷密度分析结果表明,所有的杂质原子都与其周围的原子形成较强的共价相互作用。前线轨道计算表明,砷、钴和镍杂质对黄铁矿的HOMO和LUMO的影响比硒和碲杂质大。此外,含砷、钴或镍的黄铁矿比含硒或碲的黄铁矿更容易被氧气氧化,而含钴或镍的黄铁矿与黄药捕收剂的作用更强。计算结果与观察到的黄铁矿实际情况相符。更多还原

  • 标签: 黄铁矿 杂质 密度泛函理论 电子性质 反应活性
  • 简介:采用高温固相法制得Eu^3+掺杂的Lu2MoO6荧光粉,通过X射线衍射(XRD)及激发、发射光谱和衰减寿命等手段对样品的结构和发光性质进行了表征。XRD结果表明:制备的荧光粉均为单斜结构。实验结果表明该样品在可见光谱范围内能够被近紫外光有效地吸收,该吸收来自Mo^6+–O^2-吸收带。在掺杂10%Eu^3+的情况下,发光最强。详细地研究最佳临界距离Rc和能量机制。Lu2MoO6:Eu^3+红色荧光粉是一种可应用于近紫外激发白光LED用的新型红色荧光粉。

  • 标签: Lu2MoO6:Eu3+ 发光性质 红色荧光粉
  • 简介:通过基于密度泛函理论的第一性原理计算方法,对MgCu2,Mg2Ca和MgZn2的力学性能和电子结构进行计算,计算所得晶格参数与实验值和文献值相吻合。合金形成热和结合能的计算结果表明,MgCu2具有最强的合金形成能力和结构稳定性。计算了MgCu2,Mg2Ca和MgZn2的弹性常数,推导了体模量、剪切模量、弹性模量和泊松比。结果表明,MgCu2、Mg2Ca和MgZn2均为延性相,MgCu2的刚度最大,MgZn2的塑性最好。通过对结合能和弹性常数的计算,预测了MgCu2、Mg2Ca和MgZn2的熔点。通过对态密度(DOS)、Mulliken布居数、电子占据数和差分电荷密度的计算,分析了MgCu2、Mg2Ca和MgZn2的结构稳定性和力学性能机制。最后,计算和讨论了3种金属间化合物的Debye温度。

  • 标签: 镁合金 MgCu2 Mg2Ca MgZn2 LAVES相 电子结构