简介：南非铂采矿行业受到了JIC矿业服务雇员系列罢工的影响。承包商陷入和和全国矿工工会的争端，这影响到几个初级生产商的生产。

简介：12月3日Bokoni铂矿山按计划重启运营。10月1日该矿山发生了罢工，最近才结束，超过2000名工人被Atlatsa资源公司解雇。迄今为止，罢工给公司造成铂产量损失逾15，000盎司。

简介：2009年1月19日,德国柏林。在第五届中德经济技术合作论坛上,随同温家宝总理出席论坛的盈创再生资源有限公司签署了从德国引进瓶级再生聚酯切片生产线及成套设备的协议。在全世界瞩目的聚光灯下,来自北京的盈创再生资源有限公司走进了人们的视野。

简介：9月5日，一年一度的“中国企业500强”评选结果公布——2009中国企业500强净利润首度超过美国企业500强700多亿美元。

简介：据Pallinghurst资源公司称，南非工业发展集团（IDC）正准备投资该公司旗下Sedibelo铂矿山，投资额为32．4亿兰特（3．66亿美元），取得16．2％的股份。Sedibelo铂矿山在铂族金属生产中的地位重要，储量丰富，拥有铂采矿行业最好的资产平衡表。

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：东铂公司（Eastplats）称罢工结束后鳄鱼河矿山生产恢复正常。公司称南非矿山工会与JIC矿业服务公司的分歧已经解决，大部分雇员已经返回工作。此前，公司称罢工可能造成矿山减产50％或210盎司铂族金属／天。

简介：Mimosa铂矿山面临战略和经营的转变，不过机构称，矿山可能即将被Sibanye黄金公司以2．94亿美元收购。

简介：在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-4材料更可靠。

简介：南非坚持了国内采矿公司黑人股份占26％的目标。6年前，南非政府公布宪章，要求公司在2009年底以前将公司股份的15％转让给黑人投资者，到2014年这一比例要达到26％。

简介：EdouardMartinet,1963年1月16日出生于法国,在他年轻的时候,就已经开始囤积各式各样的材料,如木头、纸板和塑料等,以便他可以创造出一个物体,当时主要是船只。20岁之后,他开始用找到的废旧材料制作雕塑。与此同时,他开始学习艺术,于1983年到1988年在巴黎高等图形艺术学院主修平面设计。之后他开始担任自由平面设计师,渐渐地,雕塑成为他明显的兴趣取向,并于1990年开始制作昆虫。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

简介：本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中，得到了一种高导热胶膜，该胶膜可应用于金属基覆铜板上，并且具有2．45W／M·K热导率，1．05—1．1N／mm剥离强度，同时还具有较好的电气强度，耐热性。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：阿奎里厄斯铂业公司（AquariusPlatinum）看好位于南非的Kroondal矿山生产前景。墙壁支持已经基本完成，矿山从建设承包商转移到该公司的过程也基本实现。从9月底以来，劳资关系得到改善，前景乐观。操作条件的改善预计会带来产量的增加，上一季度产量环比增加12％。

简介：

简介：对航空用间位芳纶纸蜂窝和对位芳纶纸蜂窝进行了室温及高温180℃下的压缩性能、剪切性能和平面拉伸性能试验，对比分析了两种芳纶纸蜂窝在相同试验条件下的性能。研究结果表明：间位芳纶纸蜂窝的主要力学性能远远低于对位芳纶纸蜂窝的性能，造成两种蜂窝性能存在较大差异的主要原因是芳纶纤维分子结构的不同。针对两种蜂窝的性能差异，对蜂窝的拉伸断口形貌进行观察，发现对位芳纶纸蜂窝与间位芳纶纸蜂窝的拉伸断口形貌存在较大差异，并结合断口微观形貌分析了造成这些差异的原因。

简介：本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。