简介：材料的失效破坏是一个复杂的过程，迄今为止已有上百个理论模型来研究材料的强度问题，本文重点介绍了统一强度理论，它给出了一系列破坏准则，并建立了准则之间的关系。根据复合材料的特点以及基体、增强相、界面、工艺对复合材料强度的影响关系，阐述了复合材料的宏观强度理论中不同破坏准则之间的差异和特点，并指出采用宏观与细观相结合的方法研究复合材料损伤和强度理论的必要性。

简介：早在1960年，异形合成纤维进入了工业化生产阶段，但至20世纪80年代中期，用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后，异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展，目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。

简介：添加剂在铜电解中起着非常重要的作用，对铜电解添加剂来说，虽然种类较多，但基本上都以明胶、硫脲、盐酸为主要添加剂，配合使用其它添加剂如阿维同A、旁德林、高力格、干酪素等。尽管如此，铜电解添加剂的研究开发一直没有停顿过。对高电流密度下铜电解工艺的要求、

简介：在催化剂P-TSA的作用下，运用原位溶液-凝胶法，将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧／硅黏土复合材料，经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜(SEM)表征后发现，环氧树脂中的硅粘土达到了纳米级尺寸，并且，随着粘土含量的增加，

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：生产高质量铸件的低压铸造工艺可以用来制造DuralcanA1-SiCp复合材料.添加不同百分含量(质量分数ω分别为9%、15%、20%和25%)的硅,随后可通过低压铸造工艺来铸造复合材料.2mm壁厚、无缺陷、高质量的高硅复合材料铸件也可以通过这种工艺获得.低压铸造工艺铸造出来的复合材料铸件的显微结构显示出颗粒呈均匀的分布,材料具有良好的强度性能.

简介：试验研究了5224／G803和5224／G827两种复合材料层合板低速冲击及冲击后压缩载荷作用下的损伤特征。结果表明，两种层合板低速冲击损伤特征基本相同，均存在分层、纤维断裂与基体裂纹。5224／G803层合板冲击正面和背面在压缩载荷作用下的损伤特征相同，均为纤维基体剪切断裂。而5224／G827层合板冲击正面在压缩载荷作用下为纤维基体剪切断裂失效，冲击背面则以分层损伤为主。

简介：文章系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。

简介：为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。