简介：用滤质阴极真空电弧(FCVA)离子镀技术在高速钢(W6M05Cr4V2)和不锈钢(0Cr18Ni9Ti)基体上沉积120～150nm非晶金刚石膜。用划痕法测定其结合力,平均临界载荷分别为19.15N(高速钢)和6.44N(不锈钢,CB工艺)。用栓盘摩擦试验测定镀膜的摩擦系数μ和耐磨寿命。摩擦系数μ为0.092～0.105,镀膜耐磨性比高速钢高106～319倍,比不锈钢高480～3600倍,而且镀膜质量稳定,重复性好。

简介：采用低密度聚乙烯（LDPE）／乙烯-醋酸乙烯酯（EVA）为聚合物基体，添加氢氧化铝（ATH）、有机改性磷酸锆（0ZrP）为阻燃剂，探讨了这类复合材料的阻燃效果。结果表明，ATH与OZrP复配使用能有效抑制聚合物材料燃烧时的融滴并产生协同阻燃效应。锥形量热实验（CCT）和微燃烧量热（MCC）测试表明．LDPE／EVA／ATH／OZrP复合材料的最大热释放速率峰值比LDPE／EVA和LDPE／EVA／ATH阻燃体系有明显降低。极限氧指数（LOI）和垂直燃烧试验也表明，添加5％0（质量分数）OZrP可使复合材料氧指数达到32，通过UL94V-O测试。

简介：提供一种无卤的阻燃性环氧树脂组成物。此种树脂组成物，可广泛应用于涂料、半导体密封、层压板、清漆等。特别是用作层压板（印刷线路板）清漆时，阻燃效果好，且粘附性、耐热性和防潮性均很出色。

简介：无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比，无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果，惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性，适当降低焊接温度，减少工艺缺陷，形成良好的焊点；此外，还原性气氛（如氢气）也能显著改善无铅回流焊焊点质量。

简介：非晶态金属由于缺乏长程排序和相关晶界，具有许多非凡的特性，如超高强度、改进的抗蚀性能以及引人注目的磁性能。金属玻璃，即非晶态金属，其实是凝固的液体，具有非晶态的原子结构，在凝固过程中跨越了结晶这一过程。这些独特有趣的金属可以看作是另类崭新的材料。具有非晶态原子结构和成分的这类合金强度高，且处理恰当的话，可以像塑料一样进行加工。良好的性能和易加工性，为高强合金的加工和利用展示了一个新的空间。本文概述了液态金属合金的非晶金属技术，探讨了它的开发潜力。

简介：分析了传统无源干扰装备在作战使用中存在的局限性，指出了吸收型无源干扰材料研究的必要性。详细介绍了膨胀石墨、泡沫云、改性纤维、吸收型箔条等几种吸收型无源干扰材料的性能及研究现状，并指出目前吸收型无源干扰材料在波段覆盖、战术应用以及工程化制备等方面仍存在一定缺陷，需进一步研究探索。

简介：无铅压电陶瓷是当前压电铁电领域的研究重点。本文结合国内外有关无铅压电陶瓷方面的论文和专利，从两个方面综述了无铅压电陶瓷材料的研究进展：一是从掺杂改性的方面；二是从粉体的制备和工艺方面。文章分析和比较了各类无铅压电陶瓷材料的结构和性能，展望了无铅压电陶瓷今后的发展趋势。

简介：国际电子制造创业联合会（iNEMI）发布了一系列建议，帮助电子工业对无铅合金替代品进行管理。虽然SAC305／405己成为最常用的无铅合金，但它们不能满足工业在多方面的需要。iNEM工认为有必要开发一些新的合金。iNEM工建议产业部门如何控制这些多元合金焊料的使用。

简介：AsahiDenka(Adeke)公司安装了一套大规模生产装置，用于生产聚烯烃树脂用无卤阻燃剂。这是一种磷／氮基阻燃剂，它能提供和溴基产品相同的性能。2年前公司就研制并推荐了最初的产品，此外去年又推出了被用户认可的一种新牌号产品。

简介：最近，日本化学工业公司开发成功了无卤素的含删环氧树脂固化剖硬化催化剂。这利，含硼的有机磷盐助剂性能独特，但从电气特性角度考虑。对无卤索固化剂的需求在不断增加，且环保对其也有要求，因此日化公司组织丁陔商品名为“hishicorline”的有机磷盐化合物等新产品的开发。

简介：研究的目的是讨论采用非均相碱脱乙酰法制备壳聚糖时，反应时间及反应温度对壳聚糖脱乙酰度（DD）及分子质量（MW）的影响，并建立合适的反应条件，制备具有适当脱乙酰度及分子量的壳聚糖产品。甲壳素是从红虾的残渣中提取的。DD和MW分别由红外光谱及静态光散射仪测定。甲壳素的DD值及MW的测量结果分别为31．9％、5637kDa。实验结果表明壳聚糖的DD值随反应时间、反应温度的增加而增加。反应温度为140℃时制备的壳聚糖的DD值比反应温度为99℃时制备的壳聚糖DD值高。反应温度为99、140℃制备的壳聚糖的加最大值分别92．2％、95．1％。壳聚糖的DD值在反应初期增长较快，随着时间的延长，增长变慢。脱乙酰反应的反应速率及速率常数随反应物DD值的增加而减少。壳聚糖的分子量随脱乙酰反应时间的延长而减小。反应温度为140℃时制备的壳聚糖的分子量比反应温度为99℃时制备的壳聚糖的分子量小。反应初期壳聚糖的分解速率为43．6％／h，随着时间的延长其值减小到20％／h，在反应后期，分解反应速率常数增加。

简介：在国家863项目和中国科学院创新工程的支持下，中科院半导体研究所曾一平研究员带领的课题，采用自行研制的HVPE氮化物生长系统，通过在m面蓝宝石上磁控溅射生长薄层的ZnO缓冲层，进而外延生长获得了非极性GaN厚膜材料，该材料具有较低的位错密度，适合开发用于LED、LD等氮化物发光器件的衬底材料，同时对比实验表明，薄层的ZnO对于形成非极性GaN起到了至关重要的作用，

简介：

简介：概述了现有非晶合金的种类，并从合金的热力学、动力学和结构3个方面阐述了合金的非晶形成机理，同时全面总结和探讨了表征合金非晶形成能力的各种参数，主要包括Inoue经验规律、△H（熔化焓）、△S（熔化熵）、过冷液体温度区间△Tx（△Tx=Tx-Tg）、约化玻璃转变温度Trg（Trg=Tg／Tm）、粘度（η）、αβ1/3、临界冷却速度（Rc）、非晶晶化开始温度（Tx）与合金开始熔化温度（Tm）之比（Tx／Tm）、合金开始熔化温度（Tm）与玻璃转变温度（Tg）或非晶晶化开始温度（Tx）之差△Tm（△Tm=Tm-Tg或△Tm=Tm—Tx）、电子浓度e／a、原子尺寸、重力等。

简介：采用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）方法在玻璃衬底上制备出非晶硅薄膜，利用正交试验法对射频功率、气体总压、硅烷比例、沉积时间、退火温度、退火时间因素进行了研究，对透过率和电阻率进行了分析，结果表明，采用PECVD法成功制备出非晶硅薄膜。正交实验表的分析得知，气体总压对透过率影响最大；硅烷比例对电阻率影响最大。制备非晶硅薄膜的优化条件为：射频功率30W、气体总压100Pa，硅烷5％、沉积时间5min、退火温度300℃、退火时间45min。非晶硅薄膜的光透过率93．18％，电阻率为13．238kΩ·cm。

简介：把沸腾的铁水以每秒钟100万摄氏度的速度快速冷却，会发生什么奇迹?在北京市重大科技项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”验收会上这种神奇的东西：一片薄得像玻璃纸一样的“铁片”和一根不到头发丝直径十分之一的“铁丝”通过了验收，它们就是熔融铁水以每秒钟100万摄氏度的速度快速冷却后的结果，专家称其为“非晶、纳米晶材料”。

简介：采用γ射线还原法可以在非水体系中同步合成出复相的纳米无机粉体，对此种方法做了详细介绍．并且对于获得的复相无机纳米晶粉体进行了XRD的表征分析，证实了在还原体系中采用此法得到的粉体粒径尺度在纳米量级。

简介：研究了Bi对Sn-0．7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。结果表明，在Sn-0．7Cu焊料合金中添加适量Bi后，合金的微观组织和性能有较明显的变化，Bi的加入能够降低焊料合金的熔点，提高润湿性能，同时对合金的力学性能也有很大影响，Bi能显著提高合金的抗拉强度，但合金的塑性会有所降低。

简介：

简介：Pb-B-Si系低熔点玻璃是一种具有较好封接性能的玻璃粉,将其应用在不锈钢真空保温容器无尾封接中存在真空烧结时气泡消除缓慢、强度不够等问题。通过对Pb-B-Si系玻璃进行配方优化调节后,对玻璃粉进行性能检测,对焊点形貌等进行研究,采用扫描电镜分析了烧结层的微观结构。结果表明,优化后的配方体系为Pb-B-Si-ZnAl-CuO,其中Pb为83%,CuO为3.5%（质量分数）时,可以显著提高无尾封接时的强度,提高真空度。使用该玻璃粉生产的不锈钢真空容器的焊点饱满、光亮,接头强度好,无明显缺陷,显示其对不锈钢容器良好的封接强度。