简介：

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：

简介：梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范，虽然是很普通的规定，也非专门技术，也不为著书立说者所采纳，但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信，每个印制电路员工，包括管理人员和新老工人，阅读本篇定会使你有所受益。

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。

简介：

简介：“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”

简介：

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：为了贯彻国家加强对高技能人才的培训指示，提高技术人员的技能和企业竞争力，广州安费诺诚信软性电路板有限公司邀请中国电子学会生产技术学分会、信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心于2006年7月28日至31日对公司有关生产人员进行了IPC标准培训。

简介：为了贯彻党中央、国务院的指示：行业主管部门和行业组织要结合本行业生产、技术发展趋势以及高技能人才队伍现状，做好需求预测和培养规划，提出本行业高技能人才合理配置标准，指导本行业开展高技能人才培养工作。

简介：遵照党中央和国务院，面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训，加快培养高级工和技师的指示，经国家信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心批准，信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心，于2006年12月19日至21日、24日分别在广东中山兴达电路板集团公司、中国电子工程设计院深圳分院举办了第六期印制电路新工艺技术培训和职业技能资格认证工作。

简介：

简介：

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片，是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：本文提出了一种在感应电机直接转矩控制（DTC）中使用的占空比控制方法。和传统的直接转矩控制方法相比，使用占空比控制的直接转矩控制系统稳态转矩响应得到改善，转矩脉动也减少。在每一个开关周期，用转矩和磁通偏差作为模糊逻辑的输入，通过模糊逻辑算法来实现占空经的控制。SIMULIK的实验结果证实了该方法所宣称的改进效果。

简介：介绍了一种基于DSP芯片和IPM功率模块组成的全数字恒压供水系统，给出了控制器的硬件结构及软件流程图。该系统根据供水管网的用水情况调整水泵投入台数及转速，实现自动恒压供水，达到高效节能的目的。