简介:1.概述清洁生产是实施节能降耗、可持续发展战略的重要部分,是实现经济和环境协调发展的一项重要措施。
简介:分析核电站非安全级DCS的系统架构,设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统;在此基础上提出一种热备份冗余方案,保证系统可靠运行。
简介:生产操作,安全第一。所有管理人员,操作员工都要在生产过程中把安全放在首要位置。在印制板厂,基本的安全操作知识有以下几个方面:
简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。
简介:3.4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。
简介:
简介:矩阵式变换器是一种高效、节能、可靠、有发展前途的新型电力变换器.不需要储能元件,可实现能量再生。本文综述了矩阵式变换器的各种换流策略的优越性及不足,并简述了矩阵变换器换流策略的发展动态与研究热点。
简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
简介:随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X—ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。
简介:对第二代因特网密钥交换协议IKEv2进行了分析与研究。介绍了IKEv2协议的新特点,并对IKEv2协议抵御中间人攻击,拒绝服务攻击等安全性问题进行了相应分析。
简介:回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。
简介:进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂,留下需要焊接的部分,这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后,有阻焊剂地方表面张力加大,而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了,就会产生空洞的现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离,位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素,
简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。
简介:本文介绍有关大面积IGT(集成门极换流晶闸管)改进安全工作区(SOA)的三个概念:优化门极电路;通过优化掺杂浓度分布和辐照来改进局部安全工作区;借助于辐照来补偿横向效应。局部SOA的优化同改进门极电路相结合,会使创记录的阻断SOA达到1MW/cm2的开关功率密度。所有三项措施结合起来,就可以使大面积IGCT安全工作区(SOA)的改进超过30%。
简介:自进入PCB这个行业,从组长到主管,再到经理,一路走来收获颇多,面对快速发展的PCB,本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。
解读印制板行业清洁生产和污染防治考核
核电厂安全级与非安全级网关通讯系统设计与实现
印制板安全操作要点
质量控制与检测
信息技术标准向市场化国际化发展
自动化无处不在自动化美化我们的生活
矩阵变换器安全换流策略综述
焊膏性能与焊接质量
沉铜质量控制方法
电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展
SMT产品质量检测技术
印制板质量检测与标准
IKEv2协议分析与安全性研究
回流焊接中的质量问题
影响波峰焊接质量的几个原由
微波板多层化制造工艺研究
具有改进安全工作区(SOA)的大面积IGCT
控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法
印制板电镀前的质量如何控制