简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

简介：本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性，优秀的波峰焊接效果，满意的产品生产合格率的目的。

简介：

简介：前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

简介：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同，它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

简介：摘要波峰焊接是一种比较传统的焊接技术，但是在电子制造行业仍然有着广泛的应用。随着时代的进步，大多数电子器件都朝着微型化、轻便化发展，给传统的波峰焊技术带来了挑战，为了适应电子行业的发展，波峰焊接工艺技术必须与时俱进。文章通过对波峰焊的技术要点和工艺流程进行阐述，指出了目前波峰焊接工艺技术中的不足之处，进而从问题根源出发探究了几种完善措施，希望对波峰焊接技术质量的提高起到一些帮助。

简介：摘要显示器是空调内部最为关键的控制元器件，而显示器必不可少的加工工艺之一是波峰焊接。本文就显示器波峰焊接不良的有关因素进行了分析探讨。

简介：摘要：本文主要通过对现阶段波峰焊焊接空洞问题进行分析，来探讨解决波峰焊焊接空洞问题的有效措施，以加强对波峰焊焊接工作的研究，统计实际生产过程中出现的焊接不良率，以针对性措施来提高波峰焊焊接质量，提高企业生产效率，为售后质量提供重要保障，从而规避产品安全隐患，降低生产成本，为企业带来更多的经济效益。

简介：分析了波峰焊与回流焊的焊接工艺流程，在此基础上对比了这两种工艺常见缺陷的相同之处与不同之处，并分析了产生这些缺陷的原因。

简介：JadeS200带有一套高可靠性低维护的锡锅及泵系统，配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰。

简介：某电子组装材料部推出了新型ALPHAEF系列水基助焊剂产品，专为不同领域电子产品满足政府环保和工艺相关的要求而设计。

简介：应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法，本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。

简介：在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成，并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中，应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是，由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术，从而阻碍了它的广泛应用。

简介：摘要:选择性波峰焊接技术作为电路板组装件（PCBA）焊接技术发展史上最新一代的焊接技术，是当前通孔插装焊接质量保障的顶端技术。该技术的应用，对电路板组装件（PCBA）产品的焊接质量和电路板组装可靠性有着很大的影响，特别是大热容量、细脚间距的混合PCBA，如何对其进行有效的控制，是摆在从事该工艺技术人员面前现实而又必须去解决的问题。本文从选择性波峰焊接技术的发展及其对PCBA设计的要求、实例应用分析入手，体现了选择性波峰焊接技术在现代电子装联中的应用情况。

简介：波峰焊接作为一种焊接技术为社会的发展作出了极大的贡献。本文主要就波峰焊基本工艺流程、工艺参数的设置以及常见问题分析三大方面进行了分析与探讨。

简介：摘 要：将选择性波峰焊连接技术与波峰焊连接技术进行了比较，即制极仪具有与焊料波形接触的特殊部分，焊接时不影响邻近区域，适用于混合组装印刷电路板的焊接，根据多层 PCB 和接地焊点的特殊情况，通过调整焊接工艺可获得 100% 的通孔率，焊点的焊接效率和质量一致性明显优于手工焊点。

简介：一、前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

简介：摘要：无铅波峰焊透锡是当前施工阶段较为困难的难点之一，在此期间透锡质量与工艺参数和设计都有着非常紧密的连接。在有铅的条件基础之上，要增强波峰焊透析的工作整体要求，同时对温度整体变化以及可能带来的产品隐患都需要有所重视。在对于PCB工艺评估阶段以及该过程的参数优化改善情况也要作出调整，以实现新时期的焊接工艺创新与发展。

简介：在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。

简介：SMS1000在线式选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和独有的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离和精确性在工业领域均遥遥领先。