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37 个结果
  • 简介:频率测量,主要分为五类:直接测频法、时间间隔一相位转换测频法、数字化测频法、内插测频法和混频测频法。直接测频法是对频率直接进行测量.时间间隔一相位转换测频法是利用相位重合点检测技术将对频率的,测量转化为对相位的测量;数字化测频法是利用现场可编程门阵列使频率测量能高速可靠的进行;内插测频法利用内插法完全消除频率测量原理误差的优点来进行高精度频率测量;混频测频法利用混频技术使待测频率和标频相匹配来实现高精度频率测量。本文综述了频率测量问题的研究成果,并进行了分析和总结。

  • 标签: 频率测量 时间间隔测量 FPGA 高精度 内插法 混频器
  • 简介:梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范,虽然是很普通的规定,也非专门技术,也不为著书立说者所采纳,但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信,每个印制电路员工,包括管理人员和新老工人,阅读本篇定会使你有所受益。

  • 标签: 印制电路 操作规范 员工 行为规范 实践经验 管理人员
  • 简介:点火回路中各部分的电感都为nH量级,并且其体积往往很小,要准确的测量其各部分电感的大小具有很大的难度。本文介绍了一种利用计算机辅助分析回路电感的方法,通过建立计算机仿真模型,利用放电时回路中各个参考点之间的电压波形的差异,通过改变测试参考点,比较实测电压波形与仿真电压波形来得到点火回路中电感的分布情况。

  • 标签: 冲击片雷管 EFIs 点火回路 电感分布 仿真
  • 简介:给出了以ATMEL公司的8位RISC单片机Atmega8(L)为核心,配以AD公司的16位模数转换器件AD7705和其它一些外围电路,来设计高精度、低功耗、自适应温湿度测量系统的硬件原理和软件流程。

  • 标签: 高精度 AD7705 Atmega8(L) 温湿度测量 自适应
  • 简介:世界领先的电流与电压测量元器件制造商莱姆(LEM)日前宣布引进基于PerfectLoop技术(专利申请中)的首台交流电流传感器系列部件。在标定之后,新型RT系列能够实现优于0.65%的绝对精度,其中包括位置误差,这样使得RT成为适合一级电力设备中所使用的首台开口型柔性Rogowski线圈。

  • 标签: 线圈传感器 测量精度 ROGOWSKI线圈 PERFECT 电流传感器 标准
  • 简介:本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。

  • 标签: 印制电路 多层板 高密度互连 刚性印制板 金属化孔 通孔
  • 简介:本文提出了一种基于功率测量和非线性定子磁场定向的异步电机无速度传感器控制策略,利用功率测量可以方便地进行状态变量的计算。本文将该策略应用到非线性反馈的非线性定子磁场定向控制系统中。这种控制方法不需要进行变量的坐标变换,从而使得整个控制系统实现更简单、执行速度更快。仿真和试验结果验证了该策略的有效性。

  • 标签: 定子磁场定向控制系统 非线性反馈 功率测量 异步电机 无速度传感器 控制策略
  • 简介:1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC/DC变换器。为了获得这样的功率密度,开关频率提高了,这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解,即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

  • 标签: DC/DC变换器 功率损耗 热阻 MOSFET 热导率
  • 简介:介绍了基于ARM920T内核的嵌入式Linux平台在静力测量系统中的应用方法。针对以前单片机静力测量系统存在的一些不足,给出了采用三星公司S3CFS2410作为核心处理器来研制功能强大且实用的嵌入式静力测量系统平台的具体设计方案。

  • 标签: 静力测量系统 嵌入式 LINUX平台 ARM920T内核 S3CFS2410
  • 简介:给出了在虚拟仪器平台下,通过视觉跟踪与图像处理法来测量并记录气动人工肌肉元件运动过程中位移变化的实现方法,该方法可保证系统的实时性和可靠性,并可为人工肌肉的控制提供有效的数据。

  • 标签: 人工肌肉 虚拟仪器 LabVIEW NI VISION
  • 简介:安捷伦科技日前在两安香格里拉大酒店成功举办了“2007安捷伦电子测量仪器展暨专题研讨会”。此次为期两天的会议由安捷伦科技公司的电子测量事业部(EMG)主办,展会集中展出了安捷伦在近些年所推出的多种最新的测试仪器与系统,同时。还针对不同领域的测试应用需求在两个会场举办了20场技术讲座。

  • 标签: 安捷伦科技公司 电子测量仪器 专题研讨会 西安 香格里拉 测试仪器
  • 简介:1前言表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113定义了标签要求。

  • 标签: 表面组装元器件 再流焊工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装