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  • 简介:阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。

  • 标签: 阻焊油墨 固化率 红外显微镜
  • 简介:《频谱分析应用解惑》这个系列被那些关注频谱的读者“追剧”了!好吧,今天放送第三集!

  • 标签: 频谱分析仪 应用 噪声 频谱仪
  • 简介:近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加,不仅是微小孔加工,也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理,解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性,及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例,

  • 标签: IC封装 激光钻孔 PCB 激光能量 基板 激光加工
  • 简介:利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。

  • 标签: 原位红外 二维红外光谱 双酚A型苯并噁嗪
  • 简介:对比流变不同参数设置(包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅)、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。

  • 标签: 流变 环氧树脂 模量 覆铜板
  • 简介:安捷伦科技公司和Anite股份有限公司宣布,LTEUE协议测试已经上市。该测试是在新型AgilentE6620无线通讯测试的平台上开发成功的,是计划开发的3GPPLTE研发测试产品中的第一款产品。

  • 标签: 安捷伦科技公司 协议测试仪 LTE UE 测试产品 无线通讯
  • 简介:近日,罗德与施瓦茨公司(R&S)的多端口网络分析家族又加入了一位新成员:R&SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8.5GHz,最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R&SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产,如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。(来自R&S)

  • 标签: 矢量网络分析仪 多端口 R&S公司 罗德与施瓦茨公司 频率范围 前端模块
  • 简介:对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

  • 标签: 添加剂 通孔 盲孔 深镀能力
  • 简介:制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用

  • 标签: 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
  • 简介:任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

  • 标签: 任意层互连 电镀填孔 导电膏 铜凸块
  • 简介:超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

  • 标签: 超高导热 陶瓷基板 印制电路板制造
  • 简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

  • 标签: SRAM 测试流程 故障模型 失效机理 失效分析 电性分析
  • 简介:eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术,为全加成法制作PCBS工艺,包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利,因此开始公开推行,也进入了欧洲和亚洲。

  • 标签: 工艺应用 PCBS 加成法 制作 技术专利