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任意层互连技术应用研究

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摘要任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

DOI yzdlpxyq4l/68388

作者黄勇;吴会兰;朱兴华;陈正清

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年10期

关键词任意层互连电镀填孔导电膏铜凸块

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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