简介:创业型企业成长的秘诀,就是定位朝阳产业,抓住细分市场并保持市场占有率的领先基于对市场需求变化的准确把握,国展电子实现了翻倍增长。在国内柔性线路板这一领域,国展电子的起步并不算早,但基于对市场需求变化的准确把握,国展电子用不到五年的创业时间,从零开始快速发展,业绩实现了翻倍增长,成长为LED电子配件知名的PCB企业之一。作为专注于LED应用的软性电路板企业,国展电子全球市场占有率不断提升;专精于细分市场、潜心研发,国展还申请了大量自主知识产权;而通过行业垂直整合、投资产业链,也让国展电子看到了未来的成长潜力和可以想象的空间。
简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM