简介：在追寻梦想的路上，没有平坦的大路，只有磕磕碰碰的山石；当然，也只能脚踏实地。业内有很多企业，他们草根出身，但坚守信念，诚信务实，始终真心付出，坚持不懈。他们有梦想，专注于产品的不断升级，更好地服务到PCB企业，并顽强地生长着。

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：PCB民营企业上有关键原物料涨价的压力，下有市场旺季不旺、成本升高无力传递的问题，技术方面的竞争力又不及大型制造商，有限的现金流更增加了被市场淘汰的可能。今后几年，民营企业需要共同面对严峻的生存环境：国际、国内竞争加剧，税负依然甚重，劳动密集型产业的利润进一步缩水，人民币继续升值，缺乏扩大再生产的融资渠道和投资能力。

简介：文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。

简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

简介：随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。

简介：自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后，各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜，自至今天，干膜的各型号更是让人难于选择，做为线路板厂工程师，应注意干膜的选择，才不致于影响生产进度及成本。

简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：1前言在覆铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。

简介：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据，并转换成贴片数据的方法和思路，以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

简介：介绍了比较性漏电指数的测试方法.

简介：本文介绍了一种居于通道（Channel）的数字逻辑设计方法，并且介绍了基本的构造模块。以递归函数实现为例子说明了此设计方法的应用。

简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：1分级、分段板边插头的概念与应用印制电路板（PCB）除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头（印制插头）。分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常大的便利。另外此技术还大大促进了基站控制设备标准化和功能模块化,实现一种控制板可以在不同产品上运用,大大降低了成本。

简介：随着PCB功能化和高性能化发展，高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知，PCB的发展呈现出多样化，为此，本文阐述了通过在PCB上设计并控制精准的线宽与铜厚公差，来实现既定布线长度精准电阻的控制。

简介：从研究铣机加工精度机理出发，通过试验数据分析，得出了基于加工精度机理的计量检测方法，从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。

简介：HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作。作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解。

简介：目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

简介：本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.

简介：目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准控深铣槽。