简介：好的企业才能上市，不合格是不能上市的，企业要经得起税务、审计等多个部门和社会各界的检验。－胜宏科技董事长陈涛中小民营PCB企业若要在竞争中保持优势，不能一味走低价竞争的老路子，必须扬长避短，定位准确、努力创新，做出企业的特色，在夹缝中求生存。

简介：注重人才培养，发扬“工匠精神”，注重细节改善及品质管理，进而不断提升公司品牌形象。—梅州博敏执行总经理韩志伟.

简介：本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能.

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：SiFive日前宣布成都锐成芯微已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐成芯微为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案，该方案可提供100k擦写次数，150℃下具备10年数据保持能力。

简介：文章主要是从大环境出发，介绍目前环境的现状和所面临的挑战，分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念，阐述一个绿色制造的全过程系统，为实现绿色制造提供指导依据。

简介：本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.

简介：伦敦金属交易所（LME）3个月基本金属期货于6月9日多数上涨，铜库存减少以及供应担忧激励铜价。期铜上涨1．3％，报每吨5804美元。

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀添加剂（3-巯基-1-丙烷磺酸钠（SPS）、环氧乙烷／环氧丙烷嵌段聚合物（EO／P05800）、3-羧基-1-（苯基甲基）吡啶翁氯化钠（BN—Betaifie））相互作用及其对铜沉积电位的影响，运用循环伏安（cV）技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极（RDE）转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0．0001％SPS、O．02％~O／PO、O．001％BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试，分析了电镀填孔在不同时期（初始期、爆发期、末期）盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台，建立微盲孔铜沉积模型，用有限元方法讨论了电镀铜过程，获得铜沉积速率变化规律，结论与实验结果一致。

简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。

简介：32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天微系统有限公司宣布已加入电子系统设计（ESD）联盟，享有表决权。电子系统设计（ESD）联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。

简介：为了支持中小微企业发展，7月6日，广东省政府正式出台《广东省人民政府关于创新完善中小微企业投融资机制的若干意见》（以下简称《意见》），《意见》从平台建设、政府基金支持、增信支撑、间接融资、直接融资、创新融资工具、政府服务等7个方面提出18条措施。

简介：北京博达微科技有限公司（PDA）日前宣布出展中国天津第22届IC设计年会（ICCAD），展台号为#B73，并展出最新推出的新一代噪声特性测量仪器NC300，NC300基于优秀的架构设计，系统集成化高，不依赖任何其他仪器，安装便捷，即插即用，多类型器件支持：MOSFET、MOSSOI、BJT、Diode、Resistor，以及SRAMCell等客户定制电路。

简介：本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比.

简介：MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM（可制造性设计）、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。

简介：据市场研究公司BCCResearch最新发表的研究报告称，2008年全球微传感器市场的销售收入将达32亿美元，比2007年的27亿美元增长18.5%。到2013年，全球微传感器市场的销售收入将达到84亿美元。这个市场从2008年至2013年的复合年增长率为21.3%。

简介：赛灵思（Xilinx）宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值，从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。