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8 个结果
  • 简介:焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

  • 标签: 印刷 漏版 要求
  • 简介:概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

  • 标签: 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料
  • 简介:4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.

  • 标签: 覆铜板 PCB 高性能板 HDI/BUM板 导通孔
  • 简介:IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitsInc公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标;隹。这个新标;佳定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求

  • 标签: 测试要求 电气测试 印制板 IPC 组装 出版
  • 简介:随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求

  • 标签: HDI分辨率 曝光机 对位度
  • 简介:本文叙述了手机向小型化的变迁,有多种挠性印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板,LCD的FPC板,弯折连接的FPC板,附带照相的FPC板等。手机中FPC与刚性印制板的用量比例将是80%:20%。FPC的固定安装方法有直接接合安装,不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。

  • 标签: FPC 手机 挠性印制板 移动电话 刚性印制板 LCD
  • 简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

  • 标签: 热设计 多芯片模块 高性能 可靠性要求 换热器 散热器