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多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计

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摘要多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

DOI 954krxg2jk/147433

作者丁志廉

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1999年12期

关键词热设计多芯片模块高性能可靠性要求换热器散热器

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1999年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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