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  • 简介:近日,全球广告业的顶级盛会“2004OneShowChina铅笔”广告年会已于12月12日在中国传播大学正式落下帷幕,广告年会已于12月12日在中国传播大学正式落下帷幕,广告节的重头戏-Workshop青年创意营竞赛活动吸引了包括北大,清华在内的全国99所高等院校的青年学生参加,本次Workshop活动的独家软件赞助商Adobe公司麾下的各“Adobe数字艺术中心(ADAC)“亦遣出超强团队参与竞赛,并分获、银、铜奖。

  • 标签: 中国 广告节 广告业 团队 铅笔 创意
  • 简介:提起中国的信息化建设,人们往往会谈到始于1993年的“三”(金桥、金卡、关)工程。这三大信息化工程在一定程度上对中国信息化建设具有开创性意义。1995年至1998年,张棋在当时的它于工业部任计算机与信息化化推进司司长,并震任国家“金桥”工程办公室主任、“金卡”工程办公室主任、“税”工程办公室主任和全国它于信息系统推广办公室常务副主任等职务,“亲眼看到了中国信息化建设的起步”。

  • 标签: 信息化 金桥 金卡 金关 电子信息系统 信息产业
  • 简介:随着储能相关技术的发展,以及相关标准的制定和出台,储能技术将对电网的稳定运行提供保证。这将促进光伏发电市场的进一步扩大和发展。从大的市场需求来看,由于受到补贴调整等国家政策的影响,集中式光伏电站的市场占比将在未来呈现下降趋势,而分布式光伏发电的市场份额将呈现增长趋势。

  • 标签: IGBT技术 三菱电机 储能技术 发电市场 光伏电站 稳定运行
  • 简介:针对未来5代指挥信息系统结构如何演变、新质能力如何生成的问题,在研究未来战争形态、信息技术发展预期以及指挥信息系统发展历程与现状基础上,阐述了5代指挥信息系统面向认知与智能处理,泛在网络与普适计算,弹性适变与赛博免疫以及人机融合与自主演化的能力特征,提出了一种基于军事云脑的指挥信息系统架构模型,从反馈学习和韧性保障2个方面设计了以知识为中心的系统运行演化机理,并对需关注的技术问题进行了分析。

  • 标签: 军事云脑 知识中心 能力演化
  • 简介:1O月19日.2届亚洲印刷奖颁奖大会在新加坡RitzCarltonHotel举行。作为此次亚洲印刷奖的重要赞助商之一。柯达保丽光印艺集团通过此次大会。又在提升亚洲印刷和包装质量的标准中发挥了重要作用。

  • 标签: 第2届 印刷 亚洲 柯达保丽光印艺集团 包装质量 新加坡
  • 简介:近日,克里奥公司宣布1000台Trendsetter全胜超大幅面(VLF)直接制版机投放市场。全胜VLF直接制版机是克里奥1996年推出的超大幅面直接制版机,目前已经占据了全球60%的市场份额。第一台机器安装迄今为止已有8年,现仍在运行。全胜VLF直接制版机具有生产能力高,工作稳定等优点,可满足印前生产环境的严格要求。现在,除南极洲外,全球各洲都安装有全胜VLF直接制版。

  • 标签: 投放市场 VLF Trendsetter CTP 直接制版机 超大幅面
  • 简介:伊里诺斯州班诺克本,2006年1月24日-IPC-美国电子工业联接协会,庆祝IPC-A-610认证计划颁发100,000份证书,成为该认证计划的一项重要的里程碑。该应用专家认证证书由在犹他州盐湖城L-3Communications公司供职33年的电子装配专家BerthaR.Valdez获得。

  • 标签: 认证证书 IPC 发行 电子工业 电子装配 ns公司
  • 简介:作者勃勃赵赵名人访谈努力促进中国电子封装事业繁荣发展快速反应、真诚务实是华天发展的法宝期(页)五(1)六(1)专家论坛电子封装技术的新进展新型微电子封装技术知识经济下的管理变革与创新NewICPaekage,assemblytechniquebymeansofa“blind”Alignment“fliP一ehiP”methodandassemblingfaeilities张蜀平高尚通文」逸明郑宏宇杨克武钱枫林VladimirV.Novikov一(3)一(10)三(1)四(1)Top企业报道瑞萨;加强中国市场的整体统一管理战略瑞萨的Slp(Solution

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  • 简介:┌──┬──────────────┬──────┬─────┬─────┬─────┐│序│…二│营业收人│利润总额│出口│研究与发展││号││││交货值│经费支出│├──┼──────────────┼──────┼─────┼─────┼─────┤│1│{中国普天信息产业集团公司│4650《XX】.0│214930.0│884016.0│137632.0│├──┼──────────────┼──────┼─────┼─────┼─────┤│2│{海尔集团公司│4062822.0│136466.0│23259().0│巧680().0│├─

  • 标签: 电子信息 百强企业 集团有限公司 2001年 上海亚明灯泡厂有限公司 宁波波导股份有限公司
  • 简介:文章论述了锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用,分析了锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化,试验表明锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数,可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响,粘接质量能满足相关要求。

  • 标签: 金锡共晶 芯片烧结 空隙率 密封 可靠性