简介：针对现有企业信息系统的信息孤岛问题,为了实现模板引擎在门户（Portal）中的无缝集成,提出一种基于Portlet桥接的集成方法,并给出简单的编程接口和配置方式.该桥接方法可降低集成的复杂性,同时可加强Portlet视图层的抽象化,即通过配置文件完成视图层的切换.工程应用表明该桥接方法的可用性.

简介：摘要随着我国进一步深入经济体制改革，在社会经济的运行过程中，政府与市场各自的分工也愈加清楚，政府职能更偏重于提供公共品，财政转为综合管理类型。当前，建筑市场竞争傲烈，大部分施工企业生产经蓄活动已处在举步为艰的地步。面对这种情况，施工企业实施资本经营战略是求得生存和发展的重要举措。会计报表是反映施工企业经济资源的书面报告，利用报表反映的各种信息，实施资本经营战略能取得事半功倍的效果。

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简介：摘要通信行业随着社会发展在不断的更新换代，铁路通信设备也随之不断的更新，以前的既有车站面对不断发展的社会需求，已跟不上时代的变化，既有站改造及设备的更新是趋势。以药村站的更新改造为例，药村站新设两台中兴接入路由器并入现有鹰厦线基础数据网，将既有药村站路由器的数据业务割接到新设路由器上。对药村站中兴路由器入网割接技术方案进行优化分析，寻找最可靠、最快速的途径，从而保证安全及施工质量的同时加快施工进度，确保开通节点。

简介：摘要随着国家发展的脚步不断加快，我国各方面的基础设施也开始逐渐出现新旧交替的现象。道路作为国家各地区的沟通路径，对于国家的发展是极其重要的。如果一个国家连各地区的道路都无法保证通畅，又谈何发展进步。我国为了更好地保证的道路的畅通，逐渐深入开展“村村通”战略，力求使道路可以经过每家每户，更好地沟通各地联系。但在道路改建的过程中，往往会出现新旧路基搭建施工的问题，该问题对于进一步改建道路有着决定性作用。文章着重讨论了新旧路基的搭建施工工艺，进而提出可靠的施工工艺流程。

简介：摘要自我国公司法中认缴制资本制度的改革后，带来了充满活力的全新市场形势。2013的《公司法》取消最低注册资本制度，这的确是创新之举。不过这一举动也给理论界和实践界带来许多难题。尤以对债权人保护问题较为突出。目前，由于欠缺相应的完善配套措施措施，相应的法律规定和司法解释也不健全，所以要想妥善解决该类问题并非易事，需要制定内外协调一致、配套健全的解决机制。所以本文围绕认缴制给债权人带来的影响及债权人保护的问题与措施进行试尝性探索，并为此提出些许可行性解决措施。

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简介：<正>随着今年2月份奥巴马在国会上呼吁要注意发展3D打印,相关概念股即开始兴风作浪,A股也跟风炒作。这个蕴含着无限的科技含量以及想象空间的技术,从诞生之日起就注定不那么平凡3D打印经过10多年的孕育,已经初具规模。从资本市场看,美国3DSystems估值高达250多倍,风头正盛。而国内3D打印产业刚有苗头,尚未形成产业链

简介：<正>飞兆半导体公司推出两种新型高性能半桥栅极驱动器IC,为消费电子和工业应用提供良好的系统可靠性和效率。FAN7380和FAN7382采用共模dV/dt噪声消除电路,可提供较好的抗噪性能。这些器件具备先进的电平转换电路,允

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简介：<正>情人节过去了,你送给他(她)的礼物是独一无二的吗?你会为制造每天的惊喜而发愁吗?还记得在商店里买不到如你所愿的物品而叹息吗?……莫烦,桌面级3D打印机来了,利用它,就能轻而易举解决上述烦恼了。在正式来谈这个"烦恼解决仪"之前,还得费点笔墨做个说明:3D打印机是一个统称,它涉及不同的技术流派,以及每个技术所对应的不

简介：<正>2012年6月,国务院发布节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年),规划目标到2015年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车累计产销量力争达到50万辆;到2020年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达200万辆、累计产销量超过500万辆,燃料电池汽车、车用氢能源产业与国际同步发展。2013年3月,广东省发改委发布《广东省新能源汽车产业发展规划(2013-2020年)》,规划到2015年,全省形成20万辆以上新能源汽车生产能力,到2020年成为达到国际前列的新能

简介：本文通过几种非ODS清洗剂与CFC-113清洗剂性能的比较,同时简要说明了真空开关管的生产过程中各种清洗剂的使用情况,说明了HEP-2清洗剂替代零部件清洗和整管带电清洗中使用的CFC-113清洗剂的情况.

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：资本市场是IT企业融资和改制的重要途径,我国信息产业应当抓住资本市场深化改革的时机,让资本市场对产业发展发挥更多更有效的作用。

简介：摘要本研究采用《青少年学生生活满意度量表》、《多维线上和线下同伴受欺负量表》对河南省两所初级中学的280名学生进行了调查，分析探讨初中生线上、线下受欺负特点及其与生活满意度之间的关系。结果发现线上、线下受欺负在初中生中是普遍存在的；初中生线下受欺负与线上受欺负均能正向预测生活满意度。

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