简介：用热重分析法研究低温条件下（450、500、550和600℃）,氢气还原微尺度氧化铁的还原动力学行为。结果表明：随氧化铁粉粒径减小和反应温度升高,初始反应速率加快,后期反应速率减慢。这是因为反应后期生成大量铁须,铁须之间形成搭桥,导致还原后的粉末严重烧结并致密化,阻碍气体的扩散,致使反应速率减慢。且随着粉体粒径减小,粉体表面吸附能增大,粉体致密程度提高,反应后期的粘结现象更加严重,反应速率相应减慢。采用Hancock-Sharp方法分析微尺度氧化铁粉恒温还原的动力学过程,发现前期阶段Fe2O3→Fe3O4,在500℃以下,相界面化学反应的阻力所占的比例较大,表明此阶段的反应控速环节为界面化学反应,温度超过500℃时,则由界面化学反应机理和相转变机理共同控制,点阵结构由Fe2O3的斜方六面体结构转变为Fe3O4的立方结构;后期阶段Fe3O4→Fe,由于粉体发生粘结,还原反应的控速环节转变为扩散控速。

简介：将35CrMo钢试样在不同的加热温度和保温时间下进行等温奥氏体化处理，采用正较实验法研究加热温度与保温时间对奥氏体平均晶粒尺寸的影响，并对奥氏体晶粒长大行为进行研究。结果表明：当保温时间一定时，奥氏体晶粒尺寸随加热温度升高而增大，奥氏体晶粒的粗化温度为950℃；当加热温度一定时，奥氏体晶粒尺寸随保温时间延长而增大，保温初期晶粒快速长大，随保温时间延长，晶粒长大速率放缓。综合考虑加热温度、保温时间和初始奥氏体晶粒尺寸的影响，推导出35CrMo钢奥氏体晶粒长大模型，用该模型计算的晶粒尺寸与实验结果基本吻合。

简介：研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料，并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力，以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明：采用有机溶剂和皂化除油，银粉和玻璃粉质量比为7：3，有机载体和固体相质量比为1：9，在430℃烧结，保温时间在20～25min时，能获得最大剪切力。

简介：运用MATLAB图像处理，采用Lacey指数算法及综合分析方法作为混合评价指标，对回转滚筒内3组元颗粒混合机理及混合质量进行分析，结果表明：3组元颗粒混合过程中扩散混合在对流混合、对流与剪切混合共同作用、剪切混合3个阶段均起重要作用；大颗粒分布成花瓣形，花瓣形态及数量与填充率、倾角及转速均有关系；颗粒混合质量随各影响因素变化呈现出规律性变化，且与颗粒混合度所呈现的规律相异；该实验最佳工况为16.7%填充率、无倾角、3.4r/min。

简介：以硝酸锶、七钼酸铵、氧化镨为原料，采用低温燃烧法合成白光发光二极管（whitelightemittingdiode，简称WLED），用新型红色荧光粉SrMoO4：Pr3＋，并研究其光谱性质。结果表明，SrMoO4：Pr3＋激发光谱中Pr3＋在449nm处有一最强3H4-＞3P0激发峰，其激发范围与蓝光LED芯片相匹配，能被蓝光有效激发；发射光谱在644nm处有最强峰，属于Pr3＋的3P0-＞3F2跃迁，发红光，说明SrMoO4：Pr3＋荧光粉是1种潜在的白光LED用蓝光激发的红色荧光粉。同时还研究了燃烧温度、尿素用量、稀土Pr3＋掺杂量对荧光粉发光强度的影响，得出制备SrMoO4：Pr3＋的最佳条件为：燃烧温度600℃，尿素用量为理论尿素用量的3倍，稀土Pr3＋离子掺杂摩尔分数为2%。

简介：采用粉末冶金法制备WC-0.5Cr3C2-0.5Co和WC-8.2（W、Ta、Ti）C-1.0Co两种合金粉末，以1480℃/90min真空烧结工艺和1480℃/90min/5MPa低压烧结工艺分别制备出WC-0.5Cr3C2-0.5Co和WC-8.2（W、Ta、Ti）C-1.0Co两种无粘结相硬质合金。利用X射线衍射分析技术研究合金的物相，利用扫描电镜与能谱仪对合金微观组织结构进行观察与分析。结果表明：真空烧结工艺制备的合金晶粒细小、硬度高；低压烧结工艺制备的合金致密度较高、晶粒粗大、硬度降低。此外，Ti原子的存在使WC晶界能各向异性，从而造成W原子在粘结相中的各向异性溶解-析出，导致形成少量的板条状WC晶粒。

简介：采用常规微波烧结法制备WC-Co硬质合金时,表层区域出现严重的脱碳现象,导致表层和中心区域的组织显著不同,即产生核壳结构,对合金的力学性能造成不利影响。本文作者以WC粉和Co粉为原料粉末,采用微波烧结法制备88%WC-12%Co（YG12）和94%WC-6%Co（YG6）硬质合金,在混料时添加炭黑,避免合金中脱碳相的生成。检验表明：当炭黑添加量（质量分数）接近0.2%时,YG12和YG6的抗弯强度（TRS）分别达到3109和2642MPa;硬度（HRA）分别为88.7和89.8。此时,合金表面和中心区域具有一致的显微组织结构,没有发现脱碳相η（W3Co3C）。但当炭黑添加量超过0.2%时,大量析出的石墨相对合金的力学性能,尤其对硬度产生不利影响,当炭黑添加量为0.4%时,YG12和YG6的抗弯强度分别只有2465MPa和2213MPa。

简介：基于金刚石钻头干钻时出现较高摩擦热的现象,采用MoS2作为胎体润滑剂,用电镀法制备MoS2-Ni复合胎体材料,以减小胎体的摩擦因数、降低摩擦热;并研究电镀工艺对MoS2复合镀层的显微硬度和低温低压下复合镀层对胎体摩擦性能的影响。结果表明：随镀液中MoS2浓度增大,镀层的显微硬度和胎体的摩擦因数降低,当MoS2浓度大于0.5g/L时,镀层的显微硬度和胎体的摩擦因数变化不大;随镀液pH增大,镀层显微硬度降低,胎体的摩擦因数先减小后增大,当镀液pH增大到4.0后,镀层的显微硬度变化不大,胎体摩擦因数达最小值;随镀液电流密度增大,镀层显微硬度和胎体摩擦因数先减小后增大,当电流密度增大到2.5A/cm2时,镀层的显微硬度和胎体摩擦因数达到最小值。摩擦磨损后的胎体材料形貌分析表明,控制好电镀工艺条件,可实现低温低压下MoS2-Ni复合材料对胎体的润滑作用。