首页 > 《电子电路与贴装》 > 2003年1期 > 酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺

酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g／cm^3，Ni^2+的电化当量1．095g／AH。

DOI o3j7n5ywd1/284405

作者韩书梅

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2003年1期

关键词酸性镀铜工艺当量表面 NI^2+ 密度

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2003年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1李学明. 控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法.电路与系统,2003-07.
2郭崇武. 滚镀酸性镀锌工艺探讨与实践.精细化工,2009-04.
3. 交美特涂覆工艺介绍.精细化工,2004-04.
4蔡积庆（编译）;林金堵（校）. PCB表面涂覆用的浸镀银现状.微电子学与固体电子学,2009-03.
5王宗雄;周长虹;任吉华;张金来. 酸性化学镀镍磷合金工艺及配方.金属表面处理,2018-04.
6詹登星. 电子产品涂覆工艺中涂覆效果影响因素的探讨.电力系统及自动化,2019-04.
7袁诗璞. 光亮酸性镀铜的设备配置.精细化工,2010-03.
8姜建新. 光纤碳密封涂覆的工艺研究.通信与信息系统,2014-01.
9袁诗璞. 光亮酸性镀铜的生产实践.精细化工,2003-02.
10黄大江. 建筑钢筋的涂镀及腐蚀监测.精细化工,2009-03.

来源期刊

电子电路与贴装

电子电路与贴装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

酸性镀铜工艺当量表面 NI^2+ 密度

返回顶部