研究了SiC凝胶浇注成型工艺中，不同引发体系引发浆料固化过程的流变特性，发现SiC粉体对丙烯酰胺（AM）自由基聚合存在阻聚作用。引发剂体系分别为过硫酸铵（APS）、过硫酸铵-四甲基乙二胺（APS-TEMED）氧化还原体系和2，2-偶氮[2-（2-咪唑啉-2-基）丙炕]盐酸盐（AZIP·2HCI）。3种引发剂引发的浆料固化过程中均存在阻聚作用。AZIP·2HCl引发时，阻聚作用尤为明显，浆料在120min内不能完全固化。烧结助剂的加入可降低阻聚作用对浆料固化的影响，但浆料仍需较长的时间才能完全固化。煅烧处理可消除粉体的阻聚作用，表明粉体表面的不明有机物可能是阻聚作用的原因。对比3种引发体系引发浆料固化过程的流变曲线，得出APS-TEMED是SiC凝胶浇注成型的理想引发体系的结论。
