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《纳米科技》
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2006年3期
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单分散复合导电微球制备研究进展
单分散复合导电微球制备研究进展
(整期优先)网络出版时间:2006-03-13
作者:
宋丹;周际东;李凤生;杨毅
一般工业技术
>材料科学与工程
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资料简介
对电子封装中的热点技术——各向异性导电胶的关键成分导电微球的制备进展进行系统阐述,并对微球表面镀镍过程中的影响因素进行分析讨论,综述了导电微球制备的最新进展及应用前景。
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对电子封装中的热点技术——各向异性导电胶的关键成分导电微球的制备进展进行系统阐述,并对微球表面镀镍过程中的影响因素进行分析讨论,综述了导电微球制备的最新进展及应用前景。
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