单分散复合导电微球制备研究进展

(整期优先)网络出版时间:2006-03-13
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对电子封装中的热点技术——各向异性导电胶的关键成分导电微球的制备进展进行系统阐述,并对微球表面镀镍过程中的影响因素进行分析讨论,综述了导电微球制备的最新进展及应用前景。