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单分散复合导电微球制备研究进展

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摘要对电子封装中的热点技术——各向异性导电胶的关键成分导电微球的制备进展进行系统阐述，并对微球表面镀镍过程中的影响因素进行分析讨论，综述了导电微球制备的最新进展及应用前景。

DOI 5jo28yqn4v/441736

作者宋丹;周际东;李凤生;杨毅

机构地区不详

出处《纳米科技》 2006年3期

关键词导电微球 ACF 单分散聚合物化学镀镍

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

纳米科技

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导电微球 ACF 单分散聚合物化学镀镍

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