挠性覆箔基材国内外标准和技术要求-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2002-03-13

作者: 高艳茹

电子电信 >电路与系统

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本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。

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