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挠性覆箔基材国内外标准和技术要求

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摘要本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。

DOI 6jr2625p45/1412639

作者高艳茹

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2002年3期

关键词挠性覆箔基材标准 PCB 印刷电路 IPC标准

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2002年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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