简介:随着无线通信技术的快速发展,频谱资源的严重不足已经日益成为遏制无线通信事业的瓶颈。如何充分开发利用有限的频谱资源,提高频谱利用率,是当前通信界研究的热点课题之一。研究证明,MIMO技术非常适用于城市内复杂无线信号传播环境下的无线宽带通信系统使用,在室内传播环境下的频谱效率可以达到20—40bit/s/Hz;而使用传统无线通信技术在移动蜂窝中的频谱效率仅为1—5bit/s/Hz,在点到点的固定微波系统中也只有10—12bit/s/Hz。MIMO技术作为提高数据传输速率的重要手段得到人们越来越多的关注,被认为是新一代无线通信技术的革命。
简介:<正>AnalogDevices,Inc.近日发布最新高度集成式RFIC,可大幅简化多频段基站和点对点(PtP)无线电的设计并降低开发成本。这些最新器件包括:I/Q调制器ADRF6720、I/Q解调器ADRF6820和双通道混频器ADRF6612。高度集成的器件可实现基站和高性能无线电设计——这些设计要求支持多频段、高动态范围和宽通道带宽。这些产品非常适合用于3G/4G通信、微波PtP无线电、军事/航空航天和仪器仪表应用设计。ADI最新的RFIC基于分立式解决方案组合提供等同于无线电设计的性能,但尺寸大幅缩小。最新器件具有嵌入式低
简介:<正>三菱电气公司的一种可高频工作且性能先进的收发开关将为5GHz无线局域网提供频率保障。该公司创造了一种新的晶体管结构,并将这些晶体管用于串联和并联开关电路。这些晶体管采用硅CMOS工艺,以使它们适应高频工作。工程技术人员采用0.18μm工艺制作出耗尽层延伸晶体管(DET),再把这些器件用于串联和并联开关电路。所做出的开关的插损为1.4dB,5GHz下插入发射损耗为28%,隔离25dB,信号泄漏0.3%,最大容许功率11.2dBm,约13mW。比较而言,5GHz局域网要求的插损低于1.5dB,隔离20dB以上。与GaAs产品不一样,Si集成电路的成本低,工程技术人员制造Si高频集成电路所用的成本只有GaAs集成电路成本的一半。为了改善性能,他们将采用最佳电路设计。松下公司将在2~3年内开发5GHz带宽单芯片高频集成电路并推向市场,其中包括高频收发开关。