简介：摘要随着建筑行业日益兴盛，建筑施工越来越规范化、合理化，新型材料、技术的应用在质量、安全、节能、工期等方面的优化显得尤为重要。铝合金模板，以其各方面巨大的优越性逐渐取代传统木质模板，成为建筑工程中不可缺少的施工工艺。

简介：本文介绍新研制的铝锌合金轴瓦材料——AlZn5SiPb,阐述该轴瓦的制造、台上试验性能和使用试验结果,新合金的支承能力大大优于20锡铝合金轴瓦,接近铜铅合金轴瓦。

简介：铸造铝合金在诸多方面有着极其广泛的应用。阐述了铸造铝合金强化的途径，包括舍金化、变质处理、晶粒细化和熔体处理。研究和试验表明，铸造铝合金可以通过上述方法得到强化。

简介：一看用料。优质的铝合金门窗所用的铝型材，厚度、强度和氧化膜等，应符合国家的有关标准规定，壁厚应在1.2毫米以上，抗拉强度达到每平方米毫米157牛顿，屈服强度要达到每平方毫米108牛顿，氧化膜厚度应达到10微米。如果达不到以上标准，就是劣质铝合金门窗，不可使用。

简介：摘要：襄阳融创·滨江壹号项目有47层、42层超高层建筑，根据前期当地市场调研及考察，同时结合业主要求，为保证现场施工质量及施工进度，特对铝合金模板施工体系提出此优化方案，从而降低施工难度，保证施工质量。

简介：我国是铝的第一生产大国,但是在上世纪80年代初,因铝导体生产工艺低下严重影响了铝导体的使用。主要制约铝导体推广和使用因素是达不到国际公认的61%IACS导电率水平,以及与导电率相矛盾的断裂强度与伸长率,这就严重地制约了铝导体的使用。随着科学技术的不断发展,铝导体加工工艺的不断进步,人们想出了可在铝的熔炼过程中加入一些其他元素,来弥补铝导体性能的不足,发展到今天就形成了铝合金导体。从2005年开始,铝合金导体在电缆中的使用逐步发展起来,由于铝合金导体除了在导电率上与铜存在差距,在导体压蠕变、柔韧性、抗腐蚀以及电缆敷设方面都优于铜导体电缆,同时,在导电率上也可以通过扩大导体截面来弥补载流量的缺陷,从而人们也慢慢开始使用铝合金材料作为电缆导体。

简介：中铝公司郑州研究院围绕高附加值新产品成功开发出铝合金空心铸棒。5052、5083牌号的铝合金材料，具有良好的成形加工性能，抗蚀性、焊接性强，广泛用于船舶、汽车、飞机焊接件、地铁轻轨、耐严寒的防火压力容器（虫口液体罐车、冷藏车、冷藏集装箱）制冷装置、电视塔、钻探设备、交通运输设备、导弹零件、装甲等装备制造领域。

简介：某TiAl合金增压器涡轮在超速试验转速达8.6×104r/min时发生断裂失效。通过对失效的TiAl合金增压涡轮及涡轮叶片断口进行宏、微观观察及分析,以确定其失效原因。结果表明：涡轮和涡轮叶片断口的断裂特征主要由沿层断裂及穿层断裂组成;涡轮断裂是从增压器涡轮和涡轮轴颈相连接的圆弧过渡区域处的铸造疏松起源并发生断裂;涡轮断裂失效与层取向、铸造缺陷、圆弧过渡及离心力有关。

简介：依据相关的国家标准和行业标准，简要介绍铝合金建筑型材的阳极氧化膜、有机聚合物涂装、电泳涂装、粉末涂装、氟碳涂料涂装的主要性能要求及建筑铝型材涂装的性能检测。

简介：摘要：在我国，铝合金模板是一种全新的建筑模板，主要由于铝合金模板本身的优势，在我国的整个建筑业中越来越多地使用这种模板。深入设计铝合金模板，重点是结构设计考虑到建筑使用功能、施工工艺优化等方面。可以实现优化流程，减少流程，减少二次结构施工周期效果。工程深化也决定了工程施工的技术水平。鉴于此，本文对铝合金模板深化设计进行了分析，以供参考。

简介：简要介绍了高速加工的概念、内容和发展现状，分析了其切削参数，并着重介绍了高速切削的特点、高速加工对机床的要求及其在铝合金工件加工中的应用。

简介：摘要：文章详细分析了关于铝合金型材挤压技术的主要特点，介绍了铝合金型材在挤压时的温度场等相关问题，另外本文还分析了关于挤压制品的组织性能和对于挤压制品的质量进行控制的相关内容。

简介：摘要随着我国高层超高层建筑的快速发展,建筑行业对绿色施工的要求越来越高,铝合金模板快拆体系作为建筑业推广的新技术得到快速推广应用。以实施项目为依托,论述了铝合金模板快拆体系在施工中应注意的关键点,及容易存在的问题和解决方式,可为类似工程提供借鉴。

简介：【摘要】本工程位于福州市长乐市营前镇 203省道旁，原福州台通物流有限公司园区内，场地北侧为 203省道，东侧为立交桥（旋转坡道），南侧为宏顺型材有限公司加工厂房，西侧为福州中升丰田长乐分店和宏顺型材有限公司楼房。论文主要是为研究铝合金模板过程中施工管理相关内容。

简介：利用低频内耗仪强迫振动方法测量-50～250℃温度范围内，61．4at％～86．4at％Mnγ-MnFe合金降温过程的内耗和模量性质。实验结果从高温到低温内耗表现有3个峰，第1个峰在磁转变温度附近，第2个峰出现在马氏体相变温度附近，而第3个峰出现在0℃以下。分析认为，第1个峰同应力下磁畴移动有关；第2个峰是fcc及fct相界面运动引起的；第3个峰与孪晶界的驰豫过程有关。在不同的温度和成分范围内讨论了两个相变的耦合作用。

简介：半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他们需要知道有些什么方案可以选用，才能把最好的导热界面材料（TIM）用到他们设计的应用系统中，加强散发热量通路中的薄弱环节。

简介：叙述了粉末合金成形的各种方法及陶瓷成型技术原理.

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：镁合金材料压铸件目前被广泛应用于汽车、航空航天、计算机、通讯和消费类电子产品产业、通信等领域。近十年来，世界镁压铸件产量平均年增长率约为20％，镁合金压铸零部件应用于汽车行业的消费量占压铸用镁量的80％。一般镁合金压铸生产只有50％金属投料最终成为零部件，其余为工艺废料，废品率有时高达80％以上。

简介：铁碳合金相图是研究在平衡状态下铁碳合金成分、组织和性能之间的关系及其变化规律的重要工具,掌握铁碳相图对于制定钢铁材料的热加工工艺具有重要的指导意义.通过分析铁碳合金相图的主要特性点和主要特性线,解决了"金属工艺学"教学与研究中的重点和难点问题.