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  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:雷达结构虚拟装配技术是在虚拟样机技术的基础之上,利用虚拟现实技术,在不需要任何雷达实物的情况下实现对雷达结构装配的全过程。同时对雷达结构虚拟装配的过程进行评估,从而达到优化设计、缩短产品的研发周期、降低成本和提高效费比的目的。文中阐述了虚拟装配技术的相关概念,结合地面高机动雷达结构的虚拟装配设计思想,提出了针对雷达结构虚拟装配的设计方案及流程,建立了某型雷达结构的装配模型成功实现了在虚拟现实环境下某型雷达结构的虚拟装配。

  • 标签: 虚拟装配 虚拟现实 虚拟环境 雷达结构
  • 简介:针对二维工艺设计存在的问题,研究了雷达结构三雏工艺设计系统。分析了雷达研制的业务流程,提出了雷达结构三维工艺设计模式。以工序模型的构建为主线,分析了雷达结构三维工艺设计过程。研究了基于模型的工艺信息表达技术,并提出了一种三维工艺信息表示符号;还研究了基于知识的智能工艺决策方法,提出了一种面向工艺设计的工序模型辅助生成技术。开发并实现了雷达结构三维工艺设计系统,并以某雷达结构为例,验证了系统的有效性。

  • 标签: 三维工艺设计 工序模型 基于模型定义 工艺信息模型 雷达结构
  • 简介:快速哈达马变换在3G无线通信中具有广泛的应用。本文在分析快速哈达马变换算法的基础上提出了两种快速哈达马变换的折叠结构,并分别分析了这两种折叠结构的电路结构、时钟频率要求、资源消耗等因素。最后给出了这两种电路结构在AlteraFPGA上实现的对比情况。

  • 标签: 哈达马变换 折叠 分时复用
  • 简介:本文简要介绍了传输网网络结构的概念,建立了一简单模型、通过一个网络实例计算对比了网状网和环形网两种拓扑结构的特点,分析了大都市本地传输网适宜的网络结构

  • 标签: 同步数字序列 网络结构 网络规划 传输网
  • 作者: 徐国强王梦陶智吴宏
  • 学科: 电子电信 > 物理电子学
  • 创建时间:2008-12-22
  • 出处:《现代电子技术》 2008年第20期
  • 机构:摘要:为了解决大功率器件的高热流密度问题,以数值计算的方法研究叉指式散热器内部流体的流动换热特性,验证广义温度梯度均匀化原则是强化对流换热的基本规律。分析钉柱高度、基座高度、钉柱个数和钉柱直径等几何参数对叉指式散热器综合散热性能的影响。采用有约束条件的遗传优化算法,以散热器热阻为目标函数,对散热器几何结构进行多参数优化,得到特定条件下能够强化换热的叉指式散热器较优几何结构。研究为散热器结构的优化设计提供了理论依据和计算数据。
  • 简介:对国内外地面大型相控阵雷达阵面结构设计相关要求和结构形态进行概述,并针对某大型固定站相控阵雷达阵面结构体型大、安装精度要求高、动态变形要求高、阵面设备多、施工条件受限等具体工程特点,综合系统造型、结构刚强度及安全性、阵面精度保证,以及现场施工特性等因素,基于钢结构体系开展阵面结构设计,对大型天线阵面结构研制流程,以及大型钢结构天线骨架主要设计环节的实现方法进行了阐述,在保证刚强度和精度指标的同时,实现简约式造型和全组装架设。

  • 标签: 相控阵雷达 钢结构 天线骨架 安装精度
  • 简介:微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

  • 标签: 微电子 封装结构 微连接
  • 简介:从C4ISR体系结构信息流复杂性的定义出发,分析了信息流复杂性的表现以及复杂性的影响因素;结合体系结构产品和数据,根据复杂网络度量的指标和方法,从静态和动态复杂性出发,提出了信息流复杂性的评估过程和评估算法。

  • 标签: 体系结构 信息流 复杂性评估
  • 简介:LED是一种将电能转换为光能的半导体,可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡,LED使用低工作电压和工作电流,具有稳定性高,寿命长,易调节等优点。LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体,中游为LED芯片处理,下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点。

  • 标签: 产业结构 LED 发展趋势 国内 低工作电压 电能转换
  • 简介:结合现代化机动指挥控制系统的发展方向,阐述了车载式电子设备机柜轻型化设计的必要性。通过对某小型指挥车内轻型电子设备机柜的选材、总体结构设计、焊接工艺、振动冲击试验等方面的介绍,为高机动性指挥系统的结构轻型化设计提供参考。

  • 标签: 车载式电子设备机柜 轻型化设计 铝型材机柜 振动冲击试验
  • 简介:OXC是实现全光网络的核心器件.本文介绍了光交叉连接(OXC)的结构原理,并分析了几种常见的OXC性能特点.最后介绍了一种简单的OXC结构,并用仿真的方法和其它OXC结构进行比较分析.

  • 标签: 光交叉连接器 OXC 波长变换器 阻塞率 光通信
  • 简介:针对传统教学无法满足当前教学需要的问题,本文采用B/S模式设计出网络教学系统来解决该问题。首先从功能和性能两方面进行需求分析;其次给出系统详细的功能设计和数据库设计;最后以作业管理为例,给出具体的实现部分。本文对于一线教学工作者和远程教育工作者都具有一定的积极作用。

  • 标签: B/S 网络教学 数据库
  • 简介:汽车上多台计算机之间的通讯是利用"总线"进行的。多路总线技术是指利用同一根线传递许多数据信息以保证电控单元(ECU)相互通讯,这根线称为"总线"。1980年起,汽车内开始装用网络。1986~1989年德国bosch提出汽车车载局域网(LAN)基本协议CAN(ControllerAreaNetwork),美国汽车工程师学会SAE提出儿850协议,X-by-wire从Fly-by-wire发展过来。各种不同的通讯方式:一是并行方式:在这种通讯方式下,每根线只传输一个二进制位。因此如果需要传输多个二进制位的话,就需要多根线进行。二是串行方式:在这种通讯方式下,每个bit一个一个地被传输。我们选用的就是这种连接方式。

  • 标签: 多路总线 ECU 通讯
  • 简介:分析了目前电子装备测试环境建设对体系结构框架的需求,提出了基于能力的电子装备测试环境体系结构框架,并对体系结构建模过程进行了流程设计,为后续体系结构视图产品设计提供了依据以及电子装备测试环境建设体系结构设计遵循的方法,从而解决了电子装备测试环境结构设计和多视图描述框架等技术问题。

  • 标签: 体系结构 顶层设计 测试环境
  • 简介:机载有源相控阵天线的结构设计涉及到力学、热学、维修、走线、静平衡等方面,需要进行全面细致的考虑.本文结合一个实例,对机载有源相控阵天线的结构进行了综合的分析和设计.

  • 标签: 相控阵天线 结构设计 综合