简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
简介:2018年,我们与广州通泽机械有限公司合作推出了"无溶剂复合神州行”栏目,报道了全国各地区颇具代表性的约50家彩印企业使用无溶剂复合的心得、体会和不同的应用和特色,在行业里得到了极大的反响,为众多企业更好地使用无溶剂复合工艺提供了宝贵的借鉴和参考意义。2019年,我们继续与广州通泽机械有限公司合作,推出“我看无溶剂复合"栏目,重点介绍无溶剂复合工艺案例、经验、区域工艺特点等宝贵的技术经验。今年接档2018年“无溶剂复合神州行”的"我看”将全方位、分区域为大家介绍因为地域不同,车间温度、湿度、气侯及文化、应用领域不同,在共性之外,无溶剂复合工艺的个性案例。