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简介：山东移动电话和无线寻呼分别初建于1991和1990年，随著社会经济和科学技术的快速发展，移动通信得到了快速的发展，有力地促进了社会经济的发展，下面简要介绍下山东移动通信发展情况。

简介：本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.

简介：通信工程类小型英汉平行语料库运用十分广泛．对专业英语教学和研究及学生自主学习．双语对比研究．翻译等都具有很好的辅助作用。本文从建设目的、建设思路和目标．专门用途英汉平行语料库建设概述．通信工程类小型英汉平行语料库的创建和检索等四个方面论述了通信工程类小型英汉平行语料库的建设与使用。

简介：随着教育信息化的发展,翻转课堂的教学模式得到了更多教育工作者的关注和重视,翻转课堂不仅颠覆了传统的教学方法,同时也对教师教学提出了更高的要求。文章从翻转课堂的概念入手,通过分析高职院校网络类课程的体系结构、学生特点等,构建了适合的教学模型,设计了课前、课中、课后的教学活动,为深入开展教学改革奠定基础。

简介：LDO类IC（低压差线性稳压器）作为新一代集成电路稳压器,以其低噪声、高电源抑制比、低成本、高效率等特性,目前正广泛应用于各种供电系统中。输出电压（基准值）作为低压差线性稳压器最重要的参数是测试过程中最为重要也是最为关注的一项。在CP测试时,一旦输出电压因各种原因出现了偏差,将造成难以挽回的后果。探讨了提高LDO类IC基准值测试精度的一些方法。

简介：特征关联源于量测过程中的不确定性,是无源多传感器多目标跟踪中一个关键环节。模糊集理论的基本思想是把经典集合中的绝对隶属关系模糊化,为处理不确定事物的建模提供有力工具。一种基于模糊聚类的辐射源特征关联模型被提出,同时给出了确定相似性度量和检验门限的方法。最后模拟产生了雷达数据库,对雷达数据库进行了聚类,并与硬聚类算法和灰色聚类算法进行了比较,实验结果证明了该方法的优势和有效性。

简介：文章首先详细研究了D类音频放大器和相关的BiCMOS的基本原理和结构，并在此基础上综合现阶段国内市场对D类功率放大器的需求，开发了基于0．6μm特征线宽、双层多晶、双层金属的多晶发射极BiCMOS工艺的D类功率放大器。该D类音频放大器，在5V电压下可以以1．4W／Ch的功率驱动阻抗为8的负载。它同样可驱动阻抗为4的负载，5V电压下提供的最大功率为2．1W／Ch。同时还详细描述了前置音频放大器，三角波产生电路、比较器，死区控制电路，输出驱动电路等子模块的设计内容。电路在Cadence环境下进行设计和仿真验证，经过仿真表明电路设计性能良好，符合设计要求，可广泛应用于便携式电子产品。

简介：由美国消费电子产品协会（ConsumerElectronicsAssociation：CEA）主办的第45届“国际消费电子产品展览会（InternationalConsumerElectronicsShow（CES2012）”将于2012年1月10～13日在美国内华达州的拉斯维加斯国际会议中一心,（LVCC）、拉斯维加斯希

简介：Internet经过近四十年的发展．已经成为全球规模最大的、信息量最丰富的数据通信网络。在我国，随着经济的发展和社会的进步，数据通信取得了快速的发展，用户数量惊人地增长．由中国互联网络信息中心（CNNIC）最新发布的我国互联网现状调查报告显示，截至2006年6月30日．我国网民人数达到了12300万人，我国宽带上网网民人数为7700万人，占网民总数的近2／3，与去年同期相比增加了2400万人，年增长率达45．3％。宽带上网的计算机数也在迅速增加，已达到2815万台，占上网计算机数的1／2多。

简介：随着互联网＋时代的快速到来,当前中小企业用户主要考虑的问题是,如何通过IT实现创新,以及如何通过IT为业务提供快速响应以及稳定的支撑。过去传统中低端存储对企业级功能和性能的要求并不高,但是这已成为过去。新一代入门级存储也要求具备企业级存储的性能,从而帮助中小企业通过应用多元化、虚拟化、云计算来实现以小博大,以及通过速度挑战规模。

简介：本文阐述了集定位与通信于一体的北斗芯片级模块化组件设计思路及具体方案设计。

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简介：针对雷达装备器材供应保障中可修复备件配置问题，在分析三级保障结构下可修复备件运转流程的基础上，构建了可修复备件三级供应保障结构下库存优化模型。模型采用基层级供应可用度作为优化目标，以备件订购费用作为约束条件，运用边际分析法优化可修复备件三级库存配置，实现了在有限购置费用约束条件下的基层级供应可用度最大化。最后，通过实例对三级库存模型进行了仿真分析，并评估了中继级维修时问、基地级补给时间等因素对基层级供应可用度的影响，仿真结果可为雷达装备可修复备件合理配置提供参考。

简介：美国APC公司宣布推出AIS系列UPS，这是APC公司专门为工业应用而开发的第一个三相不间断电源产品系列，目前有AIS5000和AIS3000两款产品。这一新的系列为双变换在线式UPS，额定容量为10～100kVA。AIS系列采用了APC公司屡获大奖的UPS技术，与工业应用领域的同类产品相比，具有更高的可用性，更强的可管理性和更低的成本。

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简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：上海半导体装备产业基地和上海半导体装备产业发展中心日前举行揭牌仪式。此举意味着上海向成为世界级半导体产业基地的目标迈出了重要的一步。

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简介：阳泉广电网络在前端建设中率先引进IP技术和模块化设计理念,在市县骨干环网建设中采用具有自愈闭合功能的双向骨干网建设方案,数据业务开展主要采用EPON＋EoC方式,在经营管理上引进ISO9001质量管理体系,网络建设和运营管理全面与电信运营商接轨,取得了明显的经济效益和社会效益。