简介：概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

简介：美伊电子公司引进美国成套技术工业公司生产流水线,与美方合作生产双面及多层印制电路板。其中废水处理工艺、技术和设备选型,委托上海SANDVIX公司。本着废水处理要经济性好、所选用设备设施投资少、占地面积小、基建工作量小和节约能源、回收效益高的原则,该设备的处理能力为20—40T/H漂洗废水。一、废水基础资料

简介：专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业，进驻高苑科大育成中心后，专业领域取得学术资源挹注，阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。

简介：概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出最新G2xx4与G2xx5器件，进一步壮大MSP430ValueLine微控制器产品阵营，推动其低成本产品系列发展。这些最新器件为TIMSP430ValueLine系列提供代码兼容升级路径，不但可将存储器闪存容量从16kB扩展到56kB，

简介：富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品，这些产品采用了ARMCortex—M3内核，是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片，并于2011年1月底开始量产。

简介：7月1日，“通过环境无害化管理减少电器电子产品持久性有机污染物和持久性有毒化学品排放全额示范项目”在北京正式启动。环境保护部对外合作中心副主任余立风在启动会上说，随着科技快速发展，电子新产品不断出现，电子废物处理也必须重视科技前沿、

简介：本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的WireBonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。

简介：印制电路板废水比一般的电镀废水复杂得多,既有重金属离子又有非金属离子(F);既有络合离子又有非络合离子;既有一般水溶液又有乳浊液(显影油墨液)和悬浮颗粒(干膜、铜屑等)。印制电路板废水的处理方法有化学法(化学沉淀法、离子交换法、电解法等)和物理法(各种过滤法、电渗析、反渗透等)。化学法是将废水中的有害物质转化成

简介：一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAirSolderLeveler／喷锡)、OSP(OrganicSolderabilityPreservative／耐热有机处理)、ENIG(ElectrolessNickelandImmersionGold／化学镍金)

简介：近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。

简介：2007年5月1日～8月31日，CPCA环保洁净分会以书面调查和人员上门走访调查相结合的方式对全国PCB行业主要单位进行了环保大调查。

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：日前，三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的，具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉，三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2．0NAND闪存之后，

简介：基于TMS320DM642DSP处理器构建的硬件平台，采用JPEG图像压缩标准，系统在软件设计上采用了TI的RF5框架和DSP／BIOS实时内核，采用了扩展的“类驱动／微驱动”二级设备驱动程序模型，实现了一个具有实时视频监控和以太网传输功能的网络视频监控服务器。

简介：OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1．4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1／3英寸的OV8810体积小到足以纳入8．5×8．5×7mm的相机模块当中，并且可以用每秒10个讯框（fps）的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。

简介：本文提出一种可编程扩频时钟发生器采用小数分频锁相环，扩频是以三角波通过∑△调制器调制反馈分频器的方式实现。为了提高宽扩展比，采用一种技术保持三角波在∑△调制器的输入范围内。使用的相位旋转技术由虚拟多相产生方法和相位补偿方法组成。该技术能有效地补偿瞬时时序误差和量化误差。可编程的时钟频率200-800MHz伴随中心和向下扩展（0～10％），RMS周期抖动在输出时钟在800MHz是7ps。测试芯片在40纳米CMOS制造技术提供了输出时钟800MHz时有10％扩张率，在10％扩频比时峰值减少是30分贝。所提出的可编程扩频时钟发生器从1.1V电源消耗5．181mw，设计仅占0．105mm2的面积。

简介：LED1642GW是意法半导体的新一代LED阵列驱动器，新增一系列完全可设置的创新功能，同时保留原来的24针标准封装，在实际应用中只需一个外部电阻，从而可大幅降低组件成本，提高系统设计的灵活性。新的嵌入式功能让系统设计变得更加灵活，为用户提供不同的配置选择：局部调光、全局电流调节、开关时间设定、通道间川页序延时、先进的LED故障检测报告、自动节能专利技术、串行数据与时钟重新同步等诸多功能。LED1642GW专注于满足图1所示应用领域对降噪的需求，让用户能够通过串行接口，设定输出通道的开关速度，共有四档速度可选，导通时间设定范围为30nS-270nS。配合可设定通道间输出延时，开关时间设定让用户轻松地调节应用，切实降低EMI干扰，最大限度提升电压稳定性。当输出通道设为关断且在收到第一通道导通命令后快速自动唤醒时，自动省电节能创新功能可自动关断驱动器。

简介：Aptina公司宣布为智能手机应用推出一款新的Clarity＋TM1300万像素（13MP）传感器ARl331CP，让手机设计师能够将手机相机的分辨率从8MP提高到13MP，同时l生能丝毫不打折扣。分辨率的大幅提高需要传感器设计师将像素从1．4微米（μm）缩小到1．1μm，这样会大大降低像素性能。Aptina通过其突破性的Clarity＋技术化解了这一难题，将像素灵敏度提高了两倍，同时不会生成对其他传感器制造商的类似方案产生限制的图像伪影。

简介：半固化片（PP）制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂（丙酮、丁酮等）的挥发份。这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费。目前处理废气的方法是：对废气进行焚烧,对产生的能量进行交换回收利用;焚烧的处理技术由TO发展成RTO;RTO由两塔式逐渐发展成转阀式;陶瓷体的畅通性及温度只直接影响到焚化炉的能耗,通过理论能量计算RTO基本可以合理控制在零油耗的状态。