简介：

简介：布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局,并把布局结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：由台湾电路板协会（TPCA）所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会，于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场；研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析，从标竿论坛市场趋势，再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展，以及材料趋势。

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简介：<正>"台湾只要进步速度快一点,大陆和我们竞争就不容易",晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋,近日在股东会上强调,半导体行业不光靠资金和决心,技术累积更重要,台积电过去十年拉大与对岸的差距,"因为我们跑得更快"。张忠谋近日,针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示,台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心,但是要迎头赶上台湾不简单,以过去十年为例,"他们和我们的距离,不但没有减少,反而增加",同样在半导体下游的封装测试,台湾在先进制程也占上风。

简介：日前，阿尔卡特朗讯宣布助力亚太电信股份有限公司（APT）拓展高速3G业务范围，满足客户对视频、互联网及数据等移动业务持续增长的需求。APT是台湾地区领先的固网、移动及互联网业务运营商。

简介：2012年台湾地区领导人大远直播中，艾迫晋机构针对乐森电视台大型直播节目《大选三国志》设计了一套完善高效的信息可视化解决方案和技术应用平台，其中包括多套iAuto三维可视化自动播出系统，iTouch三维可视化交互平台，MediaCenter资源平台和DataCenter数据中心。

简介：企业级体系结构分析是企业级体系结构生命周期中的一个重要过程，对于发挥企业级体系结构作用具有重要影响。该分析有助于提高企业级体系结构设计效果，并在决策上提供定量和定性数据支持。探讨了企业级体系结构分析研究的概念和分类及其问题实质。

简介：9月18日上午,第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛在京开幕,集中展示我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术,其中,北斗毫米级的定位功能将满足共享单车电子围栏的需求。

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简介：风河系统公司日前推出最新发布的商用级Linux平台产品，该平台作为面向消费电子设备和网络设备制造市场的业界领先产品，整体基于最稳定的纯Linux2．6．14内核，并且增加了许多全新的特性。风河公司还同时推出了Linux版本的WindRiverGeneralPurposePlatform、PlatformforConsumerDevices和PlatformforNetworkEquipment等产品，同时套装了风河最新的基于Eclipse技术的设备软件开发组件——WindRiverWorkbench2．5，极大地提高了系统的运行时性能，缩小了基底尺寸，增强了安全性，

简介：装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGAxc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

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简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

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简介：随着传送网的IP化，“电信级”这个话题被重新提出。何为电信级的分组传送网？电信级的分组传送网该如何实现？目前，PTN成为构造电信级分组传组网的主流技术。

简介：芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.