简介:摘要一种高效节能半导体塑封模具,上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体,上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24),胶道(24)是空心的管道,和流道25连通,胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通;注塑头(4)与腔体联通;加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长,塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足,提供了一种密度大,装拆方便,塑封料浪费少,节约树脂15%至30%,提高了原料利用率的半导体塑封模具,能应用在IC封装领域。
简介:近年来。半导体照明技术发展蓬勃,在照明应用领域中,由于各国政府节能减排的号召及推动下,经产、官、学、研多方的努力克服了关键技术及生产制造市场化等问题,逐步将半导体照明产品推向市场。相较于欧美地区半导体照明的发展,大中华地区展现出无比的市场活力,成为将半导体照明推向世界舞台的重要推手。面对这样的市场发展态势,半导体照明大幅进入市场的障碍似乎仅剩下价格这个壁垒有待突破,这对拥有庞大生产力的中国而言并不是难题,但这是否意昧着薄利多销及惨烈的市场割喉战即将展开,或这意谓着产、学、研界需要开始审慎思考下一步于半导体照明领域的布局。本文希望藉由两岸三地所构成大中华地区半导体照明之产业链价值、政府/产业投入及科研指标分析,以提供产、学、研各方思索未来在大中华地区半导体照明领域发展之定位及发展方向的参考。