简介：吉时利仪器公司日前针对其射频矢量信号发生器推出SignalMeister^TM波形生成软件。SignalMeister^TM是一款免费的、基于PC的软件工具，能够生成任意波形（ARB）文件，用户可以下载已经生成的波形文件到吉时利2910型矢量信号发生器中。SignalMeister^TM是具有公共用户接口的可扩展软件平台．可集成多个信号生成库．以便为多种信号标准提供灵活的处理功能。

简介：近日,阿里巴巴安全部图灵实验室在第五届首都网络安全日活动现场,首度揭秘了一项最新前沿黑科技——“人脸识别技术3.0版”.此黑科技采用1：1人脸验证技术,能在毫秒级时间内,快速识破假人脸.

简介：美国模拟器件公司（AnalogDevices，Inc．简称ADI）推出的ADN2817，ADN2818，ADN2804和ADN2806四款最新IC扩展了光网络应用中时钟和数据恢复（CDR）集成电路（IC）的产品种类。数据通信和电信应用设计工程师为提高系统鲁棒性并且简化互通性问题需要器件增加指标容限，而最新CDR提供的三种抖动指标（例如抖动传递、抖动产生和抖动容限）都优于步光网络（SONET）指标的三倍，从而简化了系统设计。ADN2817和ADN2818改进了ADI公司适于光网络应用业界领先连续可调速率的CDR系列产品，其功耗比先前产品降低25％，并且增加了功能。此外，ADI公司还推出了两款超低功耗的固定速率IC，它们与ADI公司的连续可调速率CDR引脚兼容并且可将实现宽带无源光网络（BPON）的成本和复杂性降到最低。

简介：

简介：最近由于降低了导通和开关损耗，PTIGBT的性能已在200～300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少，总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命，这些PTIGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明，300V的IGBT比功率MOS的成本低，性能更好。

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简介：西欧2004年Linux开支将达9800万美元。

简介：通常＂强＂总会与＂大＂连在一起称为＂强大＂。现实中强者未必要大,短小精悍也可以打败庞然大物。在海战中,有小小的潜艇或鱼雷快艇击沉巨大的巡洋舰或航空毌舰的事例;在商业竞争中,也有＂船小好调头＂的说法,即小企业有灵活多变的竞争优势。在印制电路行业中小企业占了大多数,他们要成为强者不可能都去扩大规模从做大到做强,着眼点可以是做小而精的强者。在本期中,有CPCA名誉秘书长王龙基的文章就写到＂在国外无论大企业还是中小企业,都有自己的特色,

简介：开源操作系统，开源数据库都将在未来成为主流。在互联网迅速发展的年代，安全软件将是最重要和最有前途的软件之一。

简介：2004年企业资源管理软件销售额将上长7%，达267亿美元。

简介：近日，DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最高水平。

简介：在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

简介：每至年末，杂志社都会将市面上最新的投影机做一次集中报导，一是浏览总结；二是给年终的影院爱好者的采购计划提供一些有用的资料，也是杂志社应尽的义务。

简介：日前，中国互联网络信息中心（CNNIC）在北京发布《第十八次中国互联网络发展状况统计报告》。报告表明，我国互联网发展再次提速，在多个方面呈现出蓬勃发展的势头，进入了又一个快速发展期。

简介：为消费电子市场提供高性能混合信号半导体产品的全球领先供应商——欧胜微电子有限公司近日宣布，微软已经选定欧胜集成了立体声编码解码器（CODEC）的电源管理器件WM8352，用于其获得高度赞誉的新一代ZuneHD便携式媒体播放器。

简介：如果存在安全漏洞，入侵者只要能访问虚拟化服务器的虚拟机管理程序，就能控制该虚拟机管理程序管理的所有虚拟机。弗雷斯特研究公司的分析师LizHerbert说，SaaS的另一个缺点是：签署交易的常常是公司用户，而不是技术人员，而用户在安全和隐私方面可能毫无头绪，特别是由于针对SaaS的安全标准还在发展当中。你应当把这些技术看成给人安全而不是让人扫兴的技术。

简介：本文介绍分析了100Gbit/s速率标准的最新进展。

简介：西门子电子装配系统有限公司作为创新领导厂商，再次热烈欢迎制造商莅临公司在2010年上海NEPCON展会中的SIPLACE展台，一览公司的最新发展动态。展会期间，SIPLACE展示其SIPLACED系列和X系列的创新贴装解决方案以及采用可互换悬臂和SIPLACEMultiStarCPP贴装头的全新SIPLACESX产品。

简介：焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理，例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展，并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。

简介：致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）宣布SmartFusion~2SoCFPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器（SystemBuilder）设计工具。SystemBuilder是Libel＂OSystem—on—Chip（SoC）设计环境版本11．0中的功能强大的全新设计工具，目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的Smarffusion2SOCFPGA的设计实现。